[实用新型]一种硅片划片盘的结构有效
申请号: | 201420833715.0 | 申请日: | 2014-12-25 |
公开(公告)号: | CN204289394U | 公开(公告)日: | 2015-04-22 |
发明(设计)人: | 高宝华 | 申请(专利权)人: | 常州银河电器有限公司 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00;B28D5/00 |
代理公司: | 常州市天龙专利事务所有限公司 32105 | 代理人: | 夏海初 |
地址: | 213022 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 硅片 划片 结构 | ||
技术领域
本实用新型具体涉及一种硅片划片盘的结构。
背景技术
现有的硅片是利用划片机实施划片工艺,而划片机的划片盘的一面只有4个或者是7个工位,也就是说一片划片盘一次只能对4个或7个硅片实施划片处理,这样,并未有效利用划片机走刀的全部行程,因此,浪费了划片的有效工作时间,导致划片效率低,使得生产成本较高。
发明内容
本实用新型的目的是:提供一种结构简单,且能提高划片效率的硅片划片盘的结构,以克服现有技术的不足。
为了达到上述目的,本实用新型的技术方案:一种硅片划片盘的结构,包括基板,包括基板,所述基板的一面有多个工位;而其:
所述基板有可与真空泵管路连接且呈米字形分开布置的第一流道、第二流道、第三流道和第四流道;
所述基板的一面有第一工位、第二工位、第三工位、第四工位、第五工位、第六工位、第七工位、第八工位和第九工位,且基板一面的九个工位是呈3×3矩阵式排布的;
所述第一工位、第二工位、第三工位、第四工位、第五工位、第六工位、第七工位、第八工位和第九工位各自具有沿径向呈直线布置的若干个沉孔,所述第一工位的若干个沉孔和第五工位的若干个沉孔分别与第一流道相连通,所述第二工位的若干个沉孔和第六工位的若干个沉孔分别与第二流道相连通,所述第三工位的若干个沉孔和第七工位的若干个沉孔分别与第三流道相连通,所述第四工位的若干个沉孔、第八工位的若干个沉孔分别与第四流道相连通;
所述基板的另一面有与第一流道、第二流道、第三流道和第四流道以及第九工位中心沉孔分别相连通的轴向通孔。
在上述技术方案中,所述第一工位、第二工位、第三工位、第四工位、第五工位、第六工位、第七工位、第八工位和第九工位分别设有若干个沿径向等间距分开布置的圆环形凹槽,且所述的沉孔分别设在相应的圆环形凹槽内。
在上述技术方案中,所述基板的另一面还有若干个弧形定位凸台,且若干个弧形定位凸台位于轴向通孔的外周且沿同一半径的圆周方向均匀布置。
在上述技术方案中,所述基板另一面有5个轴向通孔,且其中1个轴向通孔与第九工位中心沉孔相连通且该个轴向通孔位于基板的中心,而剩余四个轴向通孔位于基板中心的轴向通孔的外周且呈圆周方向分开布置。
在上述技术方案中,所述基板呈圆形,或者是多边形。
本实用新型所具有的积极效果是:由于采用上述划片盘后,使用时,每个划片盘的九个工位分别装有硅片,且划片机的真空泵与划片盘的轴向通孔管路连接,这样,实现了四个流道与真空泵管路连接,使得硅片紧紧被吸附在工位上,并且确保硅片在划片过程中不会发生移位现象,因此,本实用新型的划片盘一次可对九个硅片同时实施划片处理,充分利用了走刀的有效工作行程,使得生产效率高。实现了本实用新型的目的。
附图说明
图1是本实用新型一种具体实施方式的结构示意图;
图2是图1的后视图;
图3是图1的A-A剖视图;
图4是图3的B-B剖视示意图。
具体实施方式
以下结合附图以及给出的实施例,对本实用新型作进一步的说明,但并不局限于此。
如图1、2、3、4所示,一种硅片划片盘的结构,包括基板1,而其:包括基板1,所述基板1的一面有多个工位;而其:
所述基板1有可与真空泵管路连接且呈米字形分开布置的第一流道1-1、第二流道1-2、第三流道1-3和第四流道1-4;
所述基板1的一面有第一工位2、第二工位3、第三工位4、第四工位5、第五工位6、第六工位7、第七工位8、第八工位9和第九工位10,且基板1一面的九个工位是呈3×3矩阵式排布的;
所述第一工位2、第二工位3、第三工位4、第四工位5、第五工位6、第六工位7、第七工位8、第八工位9和第九工位10各自具有沿径向呈直线布置的若干个沉孔2-1、3-1、4-1、5-1、6-1、7-1、8-1、9-1、10-1,所述第一工位2的若干个沉孔2-1和第五工位6的若干个沉孔6-1分别与第一流道1-1相连通,所述第二工位3的若干个沉孔3-1和第六工位7的若干个沉孔7-1分别与第二流道1-2相连通,所述第三工位4的若干个沉孔4-1和第七工位8的若干个沉孔8-1分别与第三流道1-3相连通,所述第四工位5的若干个沉孔5-1、第八工位9的若干个沉孔9-1分别与第四流道1-4相连通;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造