[实用新型]一种压敏式门把手传感器的封装结构有效

专利信息
申请号: 201420839187.X 申请日: 2014-12-26
公开(公告)号: CN204531743U 公开(公告)日: 2015-08-05
发明(设计)人: 虞睿;李志明;何岳山 申请(专利权)人: 马瑞利汽车电子(广州)有限公司
主分类号: E05B85/10 分类号: E05B85/10;E05B81/76;G01D5/12
代理公司: 广州致信伟盛知识产权代理有限公司 44253 代理人: 李东来
地址: 510800 广东省广州市花*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 压敏式 门把手 传感器 封装 结构
【权利要求书】:

1.一种压敏式门把手传感器的封装结构,包括门把手壳体(1)和安装在门把手壳体内的压敏式传感器(2),其特征在于:所述的压敏式传感器包括传感器外壳和封装于传感器外壳内的传感器电路板(23)和压力敏感元件(21);传感器外壳包括壳体(22)和盖板(25),传感器电路板安装于壳体内,压力敏感元件则安装于传感器电路板上,所述压力敏感元件呈片状,其一面为导电面,导电面上的两个电极与传感器电路板电连接,并且导电面与传感器电路板间存在有供压力敏感元件受压变形的形变间隙(27),压力敏感元件的另一面为防水面,防水面朝外;盖板盖于壳体上,将传感器电路板和压力敏感元件密封于外壳内,盖板在压力敏感元件的防水面与门把手壳体之间的位置设置槽口,门把手壳体在与槽口相对的位置设置通槽(11),通槽内安装有微动按键(3),微动按键穿过通槽,与门把手壳体相扣并存在按压间隙(13),使微动按键在被按压时可相对门把手壳体移动,微动按键上设有压力柱(31),压力柱的端部与压力敏感元件的防水面相接触,按压微动按键使微动按键相对门把手壳体移动时,压力柱可按压压力敏感元件。

2.根据权利要求1所述的压敏式门把手传感器的封装结构,其特征在于:压力敏感元件(21)的两端通过导电胶(24)与电路板(23)电连接;导电胶(24)将压力敏感元件(21)的中部架空,从而形成供压力敏感元件(21)受压变形的形变间隙(27)。

3.根据权利要求1所述的压敏式门把手传感器的封装结构,其特征在于:微动按键(3)包括承受外部压力的承力板(32),对压力敏感元件施力的压力柱(31),以及与通槽(11)内侧相扣的卡勾(33),承力板(32)与卡勾(33)之间的距离大于通槽(11)的深度,从而形成微动按键(3)相对门把手壳体移动的按压间隙(13)。

4.根据权利要求3所述的压敏式门把手传感器的封装结构,其特征在于:微动按键(3)在承力板(32)的内侧设置两个或以上的导向结构,导向结构的外侧面能够同时与通槽(11)各内侧面相抵,使通槽(11)的四个内侧面均有导向结构的外侧面与其相抵。

5.根据权利要求1所述的压敏式门把手传感器的封装结构,其特征在于:门把手壳体(1)与承力板(32)对应处设有用于容纳承力板的凹坑,微动按键(3)的承力板(32)位于凹坑内。

6.根据权利要求1所述的压敏式门把手传感器的封装结构,其特征在于:传感器外壳的盖板(25)由低流动性胶水凝固而成。

7.根据权利要求6所述的压敏式门把手传感器的封装结构,其特征在于:盖板(25)内侧槽口的内侧设置支撑于防水面和门把手壳体之间的环形衬套(26),衬套与盖板粘接密封,微动按键(3)穿过通槽(11)后,其底端插于衬套内。

8.根据权利要求1-7中任何一项所述的压敏式门把手传感器的封装结构,其特征在于:所述按压间隙(13)为0.1~0.2毫米。

9.根据权利要求1-7中任意一项所述的压敏式门把手传感器的封装结构,其特征在于:压敏式传感器(2)内设置两个以上的压力敏感元件,盖板在各压敏式传感器的防水面与门把手壳体之间的位置均设置槽口,门把手壳体上的通槽(11)同时与各槽口相对,微动按键(3)上同样设有两个以上的压力柱(31),各压力柱(31)分别抵于不同的压力敏感元件(21)的防水面上。

10.根据权利要求1-7中任意一项所述的压敏式门把手传感器的封装结构,其特征在于:在门把手壳体(1)内设有两个以上的所述的压敏式传感器(2),门把手壳体上的通槽同时与各压敏式传感器的槽口相对,微动按键(3)上设有两个以上的压力柱(31),各压力柱(31)分别抵于不同的压敏式传感器(2)上的压力敏感元件(21)的防水面上。

11.根据权利要求1-7中任何一项所述的压敏式门把手传感器的封装结构,其特征在于: 门把手壳体内设置两个以上的压敏式传感器, 门把手壳体上设置多个通槽与各压敏式传感器的槽口相对,各通槽内均安装有微动按键(3),各微动按键上均设置有压力柱(31)与相应的压敏式传感器(2)的压力敏感元件(21)的防水面相抵。

12.根据权利要求1-7中任何一项所述的压敏式门把手传感器的封装结构,其特征在于:传感器壳体(22)与传感器电路板(23)之间可填充低流动性胶水。

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