[实用新型]一种研磨台面有效
申请号: | 201420851720.4 | 申请日: | 2014-12-24 |
公开(公告)号: | CN204431035U | 公开(公告)日: | 2015-07-01 |
发明(设计)人: | 戴文俊 | 申请(专利权)人: | 上海集成电路研发中心有限公司 |
主分类号: | B24B37/34 | 分类号: | B24B37/34 |
代理公司: | 上海天辰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31275 | 代理人: | 吴世华;林彦之 |
地址: | 201210 上*** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 研磨 台面 | ||
1.一种研磨台面,所述研磨台面用于化学机械研磨台中,其特征在于,在所述研磨台面内部有研磨液输送管、研磨液回流管、进水管、排液管和控制模块;在所述研磨台面表面有出液孔和沟槽;所述研磨液输送管、所述进水管、所述排液管与所述控制模块连接,所述控制模块通过连接管与所述研磨台面表面的所述出液孔连接;所述研磨液回流管连接在所述研磨液输送管上且靠近所述控制模块的一端。
2.如权利要求1所述的研磨台面,其特征在于,所述出液孔分布在以所述研磨台面中心为圆心的不同直径的圆周上。
3.如权利要求2所述的研磨台面,其特征在于,在所述研磨台面的中心有一个所述出液孔。
4.如权利要求2所述的研磨台面,其特征在于,不同直径的所述圆周上的所述出液孔的数量相同。
5.如权利要求2所述的研磨台面,其特征在于,所述出液孔在所述圆周上均布。
6.如权利要求1所述的研磨台面,其特征在于,所述出液孔位于所述研磨台面表面上的所述沟槽的底部。
7.如权利要求1所述的研磨台面,其特征在于,所述沟槽在所述研磨台面的表面呈纵横交错的均匀分布。
8.如权利要求7所述的研磨台面,其特征在于,所述出液孔位于所述沟槽的纵横交错点处。
9.如权利要求1所述的研磨台面,其特征在于,所述沟槽以所述研磨台面中心为圆心呈放射状分布。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海集成电路研发中心有限公司,未经上海集成电路研发中心有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201420851720.4/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:具有防护装置的研磨机
- 下一篇:一种高效瓷片釉面抛光机