[实用新型]一种LED倒装晶片有效
| 申请号： | 201420853701.5 | 申请日： | 2014-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN204315621U | 公开（公告）日： | 2015-05-06 |
| 发明（设计）人： | 熊毅;曾荣昌;杜金晟;王跃飞;李坤锥 | 申请（专利权）人： | 广州市鸿利光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/44 | 分类号： | H01L33/44;H01L33/38 |
| 代理公司： | 广州中浚雄杰知识产权代理有限责任公司 44254 | 代理人： | 刘各慧 |
| 地址： | 510890 广东省广州市花都区花*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 led 倒装 晶片 | ||
【权利要求书】：
1.一种LED倒装晶片，包括大小相等且对称的电极，在两电极之间设有绝缘层；其特征在于：在绝缘层处与顶针顶升对应的位置上设有金属层。
2.根据权利要求1所述的LED倒装晶片，其特征在于：金属层的厚度为3-5μm。
3.根据权利要求1所述的LED倒装晶片，其特征在于：金属层为圆形，金属层位于LED倒装晶片的中间位置；对应于金属层的位置，绝缘层向电极方向延伸形成圆弧状。
4.根据权利要求1所述的LED倒装晶片，其特征在于：所述的绝缘层为二氧化硅绝缘层。
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