[实用新型]曲轴位置传感器

权利要求书

1.一种曲轴位置传感器，包括传感器本体和线束总成，其特征在于，所述传感器本体包括支架总成和外壳，所述支架总成与线束总成压接，所述外壳注塑形成于支架总成的外部；所述支架总成包括支架本体、金属端子、磁铁、集成芯片及电阻，其中所述金属端子、磁铁与支架本体注塑于一体，集成芯片及电阻分别装配于支架本体。

2.根据权利要求1所述的曲轴位置传感器，其特征在于，所述传感器本体进一步包括衬套，所述衬套设置于外壳上，由金属材料制成。

3.根据权利要求1所述的曲轴位置传感器，其特征在于，所述线束总成包括线束及连接器，其中，线束的第一端伸出多根导线的压接线头，线束的第二端连接于连接器。

4.根据权利要求1所述的曲轴位置传感器，其特征在于，所述金属端子的第一端为弯折部，弯折部的端部设置有与线束通过压接线头压接的多个导线压接点；金属端子的第二端为芯片连接端。

5.根据权利要求4所述的曲轴位置传感器，其特征在于，所述金属端子的第二端还包括固定端，该固定端位于支架本体内部，与支架本体注塑于一体。

6.根据权利要求1-5任意一项所述的曲轴位置传感器，其特征在于，所述金属端子包括多根端子，金属端子还包括至少一个端子切割点，该至少一个端子切割点将多根端子连接形成一个整体，且该至少一个端子切割点在金属端子与支架本体注塑后切除。

7.根据权利要求6所述的曲轴位置传感器，其特征在于，所述支架本体包括元件容置部和从元件容置部第一端的第一表面弯折延伸而成的线束固定部，该元件容置部沿第二端至第一端的方向依次开设有磁铁容置腔、芯片安装卡槽、电阻安装卡槽及端子切割孔；所述金属端子穿过并部分露出芯片安装卡槽、电阻安装卡槽及端子切割孔；所述金属端子的弯折部及导线压接点从元件容置部的第一端端面伸出。

8.根据权利要求7所述的曲轴位置传感器，其特征在于，所述磁铁容置于磁铁容置腔；集成芯片临近磁铁装配，插入芯片安装卡槽并连接于从芯片安装卡槽露出的金属端子的芯片连接端；电阻容置于电阻安装卡槽，且与从电阻安装卡槽中露出的金属端子连接。

9.根据权利要求7或8所述的曲轴位置传感器，其特征在于，所述电阻安装卡槽及端子切割孔开设于元件容置部第一表面上，且位于芯片安装卡槽与线束固定部之间。

10.根据权利要求7或8所述的曲轴位置传感器，其特征在于，所述磁铁容置腔敞开设置于元件容置部第二端的第一表面。

11.根据权利要求7或8所述的曲轴位置传感器，其特征在于，所述芯片安装卡槽包括紧邻磁铁容置腔依次设置于元件容置部第一表面的卡合部和连接槽；卡合部包括由设置于元件容置部第一表面上的两个凸起形成的卡槽，卡合部的宽度与集成芯片的尺寸相匹配；连接槽开设于元件容置部第一表面。

12.根据权利要求7或8所述的曲轴位置传感器，其特征在于，所述电阻安装卡槽包括相连通的电阻容置槽和电阻连接槽，电阻本体插入并定位于电阻容置槽，电阻的引脚通过电阻连接槽连接于对应的金属端子。

13.根据权利要求12所述的曲轴位置传感器，其特征在于，所述电阻的数量可以根据需要设定，其包括电源端电阻及信号端电阻，且用于安装不同电阻的电阻安装卡槽的尺寸形状不同。

14.根据权利要求7所述的曲轴位置传感器，其特征在于，所述金属端子的弯折部和导线压接点从线束固定部远离元件容置部第二端的外表面伸出；线束固定部外表面上设置有线束固定结构。

15.根据权利要求14所述的曲轴位置传感器，其特征在于，所述线束固定结构包括多个导线槽及一个线束安装卡槽；线束安装卡槽设于线束固定部远离元件容置部的一端。

16.根据权利要求15所述的曲轴位置传感器，其特征在于，所述金属端子的多个导线压接点分别与线束第一端多根导线的压接线头压接，且金属端子的弯折部沿线束固定部的外表面弯折后并分别卡设于导线槽中；线束卡固于线束安装卡槽，并从线束安装卡槽中伸出。

17.根据权利要求15所述的曲轴位置传感器，其特征在于，所述外壳包括一中空凸台，该中空凸台设于支架总成的线束安装卡槽外部，线束从中空凸台中穿出。