[实用新型]一种晶圆切割装置有效
申请号: | 201420861060.8 | 申请日: | 2014-12-31 |
公开(公告)号: | CN204504515U | 公开(公告)日: | 2015-07-29 |
发明(设计)人: | 刘思佳 | 申请(专利权)人: | 苏州凯锝微电子有限公司 |
主分类号: | B23K26/38 | 分类号: | B23K26/38;B23K26/08 |
代理公司: | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人: | 董建林 |
地址: | 215000 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 切割 装置 | ||
1.一种晶圆切割装置,其特征是,包括传送带、位于所述传送带上方的切割模块;所述切割模块包括定位电缸和位于所述定位电缸上的激光切割器;所述定位电缸包括x轴电缸、y轴电缸和z轴电缸;所述激光切割器位于x轴电缸上。
2.根据权利要求1所述的一种晶圆切割装置,其特征是,所述x轴电缸的一端设置在所述z轴电缸上,所述z轴电缸设置在所述y轴电缸上。
3.根据权利要求2所述的一种晶圆切割装置,其特征是,所述y轴电缸的末端设置有z轴方向的滑轨,所述滑轨用于z轴电缸的垂直滑动。
4.根据权利要求1所述的一种晶圆切割装置,其特征是,还包括来料检测模块;所述来料检测模块包括控制模块和CCD检料模块。
5.根据权利要求4所述的一种晶圆切割装置,其特征是,所述控制模块用于控制传送带的传送速度和切割模块的运作。
6.根据权利要求1所述的一种晶圆切割装置,其特征是,所述y轴电缸的侧面设置有启动按钮和急停开关。
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