[实用新型]一种晶圆切割装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种晶圆切割装置，属于晶圆切割技术领域。

背景技术

随着晶圆的使用需求越来越大，晶圆的加工生产的效率亟需提高。在现有技术中对晶圆大多是采用激光切割方式，这种方式不仅无污染而且效率高，但是在节能方面，由于激光切割本身的耗能就相对比较大，因此虽然效率高了，但是实际生产过程中的能源消耗也是很大的，给企业的生产提高了很大的成本。

实用新型内容

为解决现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供一种节省能源的晶圆切割装置。

为了实现上述目标，本实用新型采用如下的技术方案：

一种晶圆切割装置，其特征是，包括传送带、位于所述传送带上方的切割模块；所述切割模块包括定位电缸和位于所述定位电缸上的激光切割器；所述定位电缸包括x轴电缸、y轴电缸和z轴电缸；所述激光切割器位于x轴电缸上。

前述的一种晶圆切割装置，其特征是，所述x轴电缸的一端设置在所述z轴电缸上，所述z轴电缸设置在所述y轴电缸上。

前述的一种晶圆切割装置，其特征是，所述y轴电缸的末端设置有z轴方向的滑轨，所述滑轨用于z轴电缸的垂直滑动。

前所述的一种晶圆切割装置，其特征是，还包括来料检测模块；所述来料检测模块包括控制模块和CCD检料模块。

前述的一种晶圆切割装置，其特征是，所述控制模块用于控制传送带的传送速度和切割模块的运作。

前述的一种晶圆切割装置，其特征是，所述y轴电缸的侧面设置有启动按钮和急停开关。

本实用新型所达到的有益效果：采用来料检测模块进行监控是否有待加工的晶圆传送过来，当CCD检料模块检测到有晶圆时，控制模块启动切割模块进行切割，可以节省一部分的能源浪费，x、y、z三轴电缸的设计可以使得激光切割器在切割的过程中更加容易定位，切割准确且效率高。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图。

图中附图标记的含义：

1-来料检测模块，2-传送带，3-y轴电缸，4-滑轨，5-z轴电缸，6-x轴电缸。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本实用新型的技术方案，而不能以此来限制本实用新型的保护范围。

本实用新型涉及的一种晶圆切割装置，包括传送带2、位于传送带2上方的切割模块和来料检测模块1。

如图1，切割模块包括定位电缸和激光切割器。定位电缸包括x轴电缸6、y轴电缸3和z轴电缸5。激光切割器位于x轴电缸6上。x轴电缸6的一端设置在z轴电缸5上，z轴电缸5设置在y轴电缸3上。y轴电缸3的末端设置有z轴方向的滑轨4，滑轨4用于z轴电缸5的垂直滑动。这样z轴电缸5在滑轨4上进行垂直方向也就是z轴方向的滑动，在y轴电缸3上进行y轴方向的滑动，x轴电缸6在z轴电缸5上进行x轴方向的滑动。整个定位电缸只有y轴电缸3是固定不动的。y轴电缸3的侧面设置有启动按钮和急停开关，用作紧急状况下的备用按钮。

来料检测模块1包括控制模块和CCD检料模块。控制模块用于控制传送带2的传送速度和切割模块的运作。来料检测模块1进行监控是否有待加工的晶圆传送过来，当CCD检料模块检测到有晶圆时，控制模块启动切割模块进行切割，可以节省一部分的能源浪费，x、y、z三轴电缸的设计可以使得激光切割器在切割的过程中更加容易定位，切割准确且效率高。

以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变形，这些改进和变形也应视为本实用新型的保护范围。