[实用新型]一种自散热结构有效
| 申请号： | 201420864709.1 | 申请日： | 2014-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN204425866U | 公开（公告）日： | 2015-06-24 |
| 发明（设计）人： | 韦崴;张辉;王野;张珍源 | 申请（专利权）人： | 纳恩博（天津）科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 无 | 代理人： | 无 |
| 地址： | 301700 天津市武清区汽车零部件产*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 散热 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种自散热结构，其特征在于，包括：金属壳体以及设置在所述金属壳体与大功率器件之间的绝缘/导热垫，所述大功率器件焊接在PCB电路板上，所述大功率器件与所述金属壳体之间形成导热接触面，所述绝缘/导热垫用于使所述大功率器件与所述金属壳体之间绝缘，并对所述大功率器件散发的热量起导热作用。
2.根据权利要求1所述的自散热结构，其特征在于，还包括另一金属壳体，设置在所述金属壳体外层，所述另一金属壳体与所述金属壳体形成紧密平面接触，以形成另一导热接触面。
3.根据权利要求1所述的自散热结构，其特征在于，还包括紧固螺钉，通过所述紧固螺钉将焊接在所述PCB电路板上的所述大功率器件固定在所述金属壳体上。
4.根据权利要求3所述的自散热结构，其特征在于，还包括绝缘粒，所述绝缘粒设置在所述紧固螺钉和所述大功率器件之间，使所述紧固螺钉和所述大功率器件之间绝缘。
5.根据权利要求2所述的自散热结构，其特征在于，所述金属壳体和所述另一金属壳体之间设置有辅助导热层。
6.根据权利要求5所述的自散热结构，其特征在于，所述辅助导热层的材料为导热硅脂。
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