[实用新型]一种自散热结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及机械领域，特别涉及一种自散热结构。

背景技术

电路设计领域涉及很多大功率器件，发热量大，需要各种主动或被动的散热。现有大功率器件大多使用被动散热鳍结构，但是在封闭空间内，散热鳍结构并不能有效的将热量从散热鳍释放出去；同时也有使用主动式散热方式，通过风扇进行主动散热；也有使用主被动散热结合的方式，更高效的进行散热。

但是，对于体积紧凑的产品来说，空间及其有限，散热鳍无法有效快速释放热能的情况下，散热机制较差，大功率器件很容易被烧毁。

实用新型内容

为了解决现有技术的问题，本实用新型实施例提供了一种自散热结构。所述技术方案如下：

本实用新型实施例提供了一种自散热结构，其包括：金属壳体以及设置在所述金属壳体与大功率器件之间的绝缘/导热垫，所述大功率器件焊接在PCB电路板上，所述大功率器件与所述金属壳体之间形成导热接触面，所述绝缘/导热垫用于使所述大功率器件与所述金属壳体之间绝缘，并对所述大功率器件散发的热量起导热作用。

优选地，在本申请的一实施例中，所述自散热结构还可以包括另一金属壳体，设置在所述金属壳体外层，所述另一金属壳体与所述金属壳体形成紧密平面接触，以形成另一导热接触面。

优选地，在本申请的一实施例中，所述自散热结构还可以包括紧固螺钉，通过所述紧固螺钉将焊接在所述PCB电路板上的所述大功率器件固定在所述金属壳体上。

优选地，在本申请的一实施例中，所述自散热结构还可以包括绝缘粒，所述绝缘粒设置在所述紧固螺钉和所述大功率器件之间，使所述紧固螺钉和所述大功率器件之间绝缘。

优选地，在本申请的一实施例中，所述金属壳体和所述另一金属壳体之间可以设置有辅助导热层。

优选地，在本申请的一实施例中，所述辅助导热层的材料可以但不局限为导热硅脂。

本实用新型实施例提供的技术方案的有益效果是：

由于在金属壳体以及设置在所述金属壳体与大功率器件之间的绝缘/导热垫，所述大功率器件焊接在PCB电路板上，所述大功率器件与所述金属壳体之间形成导热接触面，所述绝缘/导热垫用于使所述大功率器件与所述金属壳体之间绝缘，并对所述大功率器件散发的热量起导热作用。尤其对于体积紧凑的产品来说，可以有效快速释放热能，改善散热机制，避免大功率器件被烧毁。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例中使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面所列附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本申请实施例一自散热结构的示意图；

图2为本申请实施例一导热面积的结构示意图。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本实用新型实施方式作进一步地详细描述。

本申请的主要思想：

本实用新型实施例提供了一种自散热结构，其至少包括：金属壳体以及设置在所述金属壳体与大功率器件之间的绝缘/导热垫，所述大功率器件焊接在PCB电路板上，所述大功率器件与所述金属壳体之间形成导热接触面，所述绝缘/导热垫用于使所述大功率器件与所述金属壳体之间绝缘，并对所述大功率器件散发的热量起导热作用。

图1为本申请实施例一自散热结构的示意图；图2为本申请实施例一导热面积的结构示意图；如图1、图2所示，其至少包括：金属壳体101、绝缘/导热垫102，绝缘/导热垫102设置在所述金属壳体101与大功率器件103之间，所述大功率器件103焊接在PCB电路板104上，所述大功率器件103与所述金属壳体101之间形成导热接触面A，所述绝缘/导热垫102用于使所述大功率器件103与所述金属壳体101之间绝缘，并对所述大功率器件103散发的热量起导热作用。

为了使得大功率器件103与所述金属壳体101之间形成紧密接触，本申请实施例中，所述自散热结构还可以包括紧固螺钉105，通过所述紧固螺钉105将焊接在所述PCB电路板104上的所述大功率器件103固定在所述金属壳体101上。

为了防止大功率器件103与所述金属壳体101之间产生电接触，在本申请的一实施例中，所述自散热结构还可以包括绝缘粒106，所述绝缘粒106设置在所述紧固螺钉105和所述大功率器件103之间，使所述紧固螺钉105和所述大功率器件103之间绝缘。