[实用新型]一种用于SMD LED封装基板镀镍金的电镀夹具

权利要求书

1.一种用于SMD LED封装基板镀镍金的电镀夹具，包括由两根竖向支架(12)及两根横向支架(14)焊接在一起，构成成“井”字形状的架体，其特征在于：所述竖向支架(12)上设有若干螺纹孔，并在每个螺纹孔旋入螺钉(21)。

2.根据权利要求1所述的一种用于SMD LED封装基板镀镍金的电镀夹具，其特征在于：所述螺钉(21)至少穿过竖向支架(12)的螺纹孔，螺钉(21)的帽缘与竖向支架(12)至少留有5mm的距离。

3.根据权利要求1所述的一种用于SMD LED封装基板镀镍金的电镀夹具，其特征在于：两根竖向支架(12)顶部各设有一夹紧部(22)。

4.根据权利要求1或3所述的一种用于SMD LED封装基板镀镍金的电镀夹具，其特征在于：两根竖向支架(12)上部设有顶部横杆(23)，该顶部横杆(23)两端套在两个夹紧部(22)之间。

5.根据权利要求3所述的一种用于SMD LED封装基板镀镍金的电镀夹具，其特征在于：所述夹紧部(22)前端设有一长螺钉(221)，该长螺钉(221)穿过夹紧部(22)。

6.根据权利要求5所述的一种用于SMD LED封装基板镀镍金的电镀夹具，其特征在于：所述长螺钉(221)穿过夹紧部(22)后，至少露出100mm的距离。

7.根据权利要求3所述的一种用于SMD LED封装基板镀镍金的电镀夹具，其特征在于：所述夹紧部(22)顶部通过螺钉(222)固定，该螺钉(222)旋在竖向支架(12)的顶部螺纹孔上，将夹紧部(22)固定。

8.根据权利要求3所述的一种用于SMD LED封装基板镀镍金的电镀夹具，其特征在于：所述夹紧部(22)下端通过固定栓(223)定位。