[实用新型]一种用于SMD LED封装基板镀镍金的电镀夹具

说明书

技术领域

    本实用新型涉及工装夹具，具体的说是涉及一种用于SMD LED封装基板镀镍金的电镀夹具。

背景技术

电镀金镀层耐蚀性强，导电性好，易于焊接，耐高温，并具有一定的耐磨性(如掺有少量其他元素的硬金)，有良好的抗变色能力，同时金合金镀层有多种色调，在银上镀金可防止变色。并且镀层的延展性好，易抛光，故常用作装饰性镀层，如镀首饰、钟表零件、艺术品等；也广泛应用于精密仪器仪表、印刷板、集成电路、电子管壳、电接点等要求电参数性能长期稳定的零件电镀。但由于金的价格昂贵，应用受到一定限制。

如图1为传统的电镀夹具示意图，由两根竖向支架12及两根横向支架14焊接在一起，构成 成“井”字形状，在竖向支架12上设有若干钩状挂具13，该钩状挂具13末端为尖状，两根竖向支架12最顶部设有固定整个夹具的旋钮11，传统夹具镀镍金均匀性不足，会出现不良品，影响产品的使用寿命，严重的直接报废，且传统的夹具报废率还不低。

SMD LED 封装基板传统的表面处理方式是镀镍金，而且镀上去的镍厚[Ni≥5um]、金厚[Au≥0.2um]都比传统的电路板[Ni≥2um]、[Au≥0.02um]要厚的多。电镀行业普遍存在一个问题就是镀的越厚均匀性就越差，对传统来说，就算较大的厚薄差异对使用的终端客户没实质上的功能性影响，但对封装基板而言，厚薄差异超过±10um，都将产生致命性的品质问题，比如压模溢胶、打金线拉力不足等。本质上说就是客户对电路板表面的平整度要求非常高，如果镀镍金的厚度均匀性不好，使板上最厚的点与最薄的点正反面加起来超过10um，那么这块板就没有使用价值，必须报废，这对封装基板生产厂家来说是致命性打击。

实用新型内容

针对上述技术中的不足，本实用新型提供了一种挂钉式夹具。

为解决上述技术问题，本实用新型通过以下方案来实现：一种用于SMD LED封装基板镀镍金的电镀夹具，包括由两根竖向支架及两根横向支架焊接在一起，构成 成“井”字形状的架体，所述竖向支架上设有若干螺纹孔，并在每个螺纹孔旋入螺钉。

进一步的，所述螺钉至少穿过竖向支架的螺纹孔，螺钉的帽缘与竖向支架至少留有5mm的距离。

进一步的，两根竖向支架顶部各设有一夹紧部。

进一步的，两根竖向支架上部设有顶部横杆，该顶部横杆两端套在两个夹紧部之间。

进一步的，所述夹紧部前端设有一长螺钉，该长螺钉穿过夹紧部。

进一步的，所述长螺钉穿过夹紧部后，至少露出100mm的距离。

进一步的，所述夹紧部顶部通过螺钉固定，该螺钉旋在竖向支架的顶部螺纹孔上，将夹紧部固定。

进一步的，所述夹紧部下端通过固定栓定位。

本实用新型的有益效果是：

1.本实用新型将传统的点夹式（钩状挂具）改为挂钉，使电镀镍金的均匀性得到提高，

2.避免了压模溢胶、打金线拉力不足等问题。

3.降低了产品的报废率。

4.提高了镀镍金产品的品质。

5.使镀镍金产品的使用寿命延长。

附图说明

图1为传统的SMD LED封装基板镀镍金的电镀夹具示意图。

图2为本实用新型SMD LED封装基板镀镍金的电镀夹具示意图。

图3为本实用新型夹紧部放大图。

图4为本实用新型挂钉安装在竖向支架示意图。

附图中标记：旋钮11；竖向支架12；钩状挂具13；横向支架14；挂钉21；夹紧部22；顶部横杆23；长螺钉 221；螺钉222；固定栓223。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型作详细说明。

请参照附图2-4，本实用新型一种用于SMD LED封装基板镀镍金的电镀夹具，包括由两根竖向支架12及两根横向支架14焊接在一起，构成 成“井”字形状的架体，其特征在于：所述竖向支架12上设有若干螺纹孔，并在每个螺纹孔旋入螺钉21。所述螺钉21至少穿过竖向支架12的螺纹孔，螺钉21的帽缘与竖向支架12至少留有5mm的距离。两根竖向支架12顶部各设有一夹紧部22。两根竖向支架12上部设有顶部横杆23，该顶部横杆23两端套在两个夹紧部22之间。所述夹紧部22前端设有一长螺钉221，该长螺钉221穿过夹紧部22。所述长螺钉221穿过夹紧部22后，至少露出100mm的距离。所述夹紧部22顶部通过螺钉222固定，该螺钉222旋在竖向支架12的顶部螺纹孔上，将夹紧部22固定，所述夹紧部22下端通过固定栓223定位。