[实用新型]半导体封装设备自动上料系统

权利要求书

1.一种半导体封装设备自动上料系统，其特征在于，包括滑板装置、顶料装置、分料装置和推料装置；

所述滑板装置，用于放置产品，并将产品输送到所述分料装置的入口；

所述顶料装置，位于所述滑板装置的下方，用于与所述分料装置相互配合，以完成产品的分离；

所述分料装置，与所述滑板装置的下方出口相接，所述分料装置将入口处的产品分离并顶入推料装置；

所述推料装置，用于将分离出的产品送入工作轨道，以实现产品的全自动上料。

2.根据权利要求1所述的半导体封装设备自动上料系统，其特征在于，所述滑板装置包括滑板、滑板侧板和侧板固定块，所述滑板的两侧固定有侧板固定块，所述滑板相对于水平面为倾斜设置，所述侧板固定块的下方固定在底板上。

3.根据权利要求2所述的半导体封装设备自动上料系统，其特征在于，所述侧板固定块的下部为一水平面，上部为一斜面，所述滑板沿着所述斜面与所述侧板固定块固定连接。

4.根据权利要求3所述的半导体封装设备自动上料系统，其特征在于，所述斜面与水平面的夹角为40-80°。

5.根据权利要求4所述的半导体封装设备自动上料系统，其特征在于，所述斜面与水平面的夹角为60°。

6.根据权利要求1所述的半导体封装设备自动上料系统，其特征在于，所述顶料装置包括顶料叉架、直线轴承、滑动轴、顶料气缸、气缸卡件、气缸固定块和外侧支撑板，所述顶料气缸的杆头穿过所述气缸固定块与所述气缸卡件相连，所述气缸固定块和外侧支撑板固定在底板上，中间通过所述滑动轴相连，所述滑动轴设置在所述直线轴承上，所述直线轴承和气缸卡件固定在所述顶料叉架底部；所述顶料叉架能够沿着顶块滑动轴在外侧支撑板和气缸固定块之间移动。

7.根据权利要求1所述的半导体封装设备自动上料系统，其特征在于，所述分料装置包括中间底板、中间挡条和导向固定块，所述中间挡条位于两 个导向固定块之间，所述中间挡条和两侧的导向固定块固定在中间底板上，所述中间底板与滑板的下方相连，所述中间底板固定在外侧支撑板上。

8.根据权利要求7所述的半导体封装设备自动上料系统，其特征在于，所述中间挡条和中间底板之间设有间隙，所述间隙能够保证产品从滑板滑下时正好能够通过所述间隙落在中间底板上，而叠加在该产品上方的产品被中间挡条挡住。

9.根据权利要求1所述的半导体封装设备自动上料系统，其特征在于，所述推料装置包括同步轮、惰轮、同步带、电机固定块、惰轮固定块、滑块固定块、同步带固定块、推杆、挡片、直流电机、光电开关传感器和直线导轨；所述电机固定块和惰轮固定块分别固定在底板上，所述电机固定块上固定直流电机，所述直流电机的电机轴穿过所述电机固定块后安装有同步轮，所述惰轮固定块设有惰轮轴，所述惰轮轴上安装有惰轮，所述惰轮和所述同步轮通过所述同步带连接，所述同步带连接同步带固定块，所述同步带固定块与滑块固定块连接，所述滑块固定块的一侧固定在直线导轨上，所述直线导轨安装在中间底板的侧面，所述滑块固定块的上方安装有推杆，下方安装有挡片，所述挡片的下方左右两侧各设有一光电开关传感器，所述光电开关传感器固定在底板上。

10.根据权利要求1-9任一项所述的半导体封装设备自动上料系统，其特征在于，还包括传感器，用于探测中间底板的推送槽内是否有产品，所述传感器固定在惰轮固定块上。