[实用新型]半导体封装设备自动上料系统

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体技术领域，具体涉及一种半导体封装设备自动上料系统。

背景技术

在半导体封装工艺过程中，产品在各道工序中均要经过上料、作业、下料的过程。

目前的全自动上料设备体积庞大，对于空间利用率高的封装厂来说很难做到空间上的经济使用；同时，现有的自动上料设备结构复杂、故障率高，制造成本、维护成本均很高；另外，对于一些外形较为特殊的半导体产品，传统的垂直堆叠料篮的自动上料方式无法使用。

传统的手工上料方式虽然占地空间少，但效率低，耗费人力资源，且手工传送过程中也容易扭伤半导体封装用框架或载板，进而影响到后续工序和成品质量。

实用新型内容

在下文中给出关于本实用新型的简要概述，以便提供关于本实用新型的某些方面的基本理解。应当理解，这个概述并不是关于本实用新型的穷举性概述。它并不是意图确定本实用新型的关键或重要部分，也不是意图限定本实用新型的范围。其目的仅仅是以简化的形式给出某些概念，以此作为稍后论述的更详细描述的前序。

为了解决现有技术的问题，本实用新型提供一种结构简单、占地小又效率高的半导体封装设备自动上料系统。

为了实现上述目的，本实用新型采取的技术方案是：

一种半导体封装设备自动上料系统，包括滑板装置、顶料装置、分料装置和推料装置；

所述滑板装置，用于放置产品，并将产品输送到所述分料装置的入口；

所述顶料装置，位于所述滑板装置的下方，用于与所述分料装置相互配合，以完成产品的分离；

所述分料装置，与所述滑板装置的下方出口相接，所述分料装置将入口处的产品分离并顶入推料装置；

所述推料装置，用于将分离出的产品送入工作轨道，以实现产品的全自动上料。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

本实用新型为一种特殊外形的半导体封装设备自动上料系统，将产品按一定方向依次错开叠加排列在滑板上，利用产品自身重量通过滑板到达分料装置入口，利用分料装置将入口处的框架或载板的单片分离并顶入推送轨道，再由推送装置将分离出的框架或载板的单片送入工作轨道来实现设备的全自动上料，本实用新型的系统结构简单、不占空间、运行稳定、成本低廉，解决了特殊外形半导体无法自动上料的难题，大大提高了生产效率和设备利用率。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明实施例提供的半导体封装设备自动上料系统的结构示意图；

图2为本发明实施例提供的半导体封装设备自动上料系统的拆解示意图；

图3为本发明实施例提供的半导体封装设备自动上料系统中滑板装置的示意图；

图4为本发明实施例提供的半导体封装设备自动上料系统中顶料装置的示意图；

图5为本发明实施例提供的半导体封装设备自动上料系统中分料装置的剖视示意图；

图6为本发明实施例提供的半导体封装设备自动上料系统中推料装置的示意图；

图7为本发明实例提供的一种特殊外形的半导体产品示意图。

附图标记：

1-底板；2-滑板侧板；3-顶料叉架；4-气缸卡件；5-气缸固定块；6-顶料气缸；7-侧板固定块；8-滑板；9-导向固定块；10-滑动轴；11-直线轴承；12-外侧支撑板；13-中间底板；14-中间挡条；15-推杆；16-直线导轨；17-滑块固定块；18-传感器；19-惰轮固定块；20-光电开关传感器；21-电机固定块；22-直流电机；23-惰轮；24-同步轮；25-同步带；26-同步带固定块；27-产品；28-惰轮轴；29-挡片。

具体实施方式