[实用新型]产品翘曲矫正装置有效
申请号: | 201420866573.8 | 申请日: | 2014-12-29 |
公开(公告)号: | CN204289408U | 公开(公告)日: | 2015-04-22 |
发明(设计)人: | 林昶 | 申请(专利权)人: | 昆山国显光电有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人: | 唐清凯 |
地址: | 215300 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 产品 矫正 装置 | ||
技术领域
本实用新型涉及板材或片材的矫直或展平,特别是涉及一种产品翘曲矫正装置。
背景技术
对于采用在基板(例如玻璃基板)上生长薄膜的工艺制造的产品,基板在完成加热的工艺后,往往会产生翘曲,从而影响半导体产品的关键尺寸(Critical Dimension,CD)和形貌(profile),进而影响产品的良率。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种能够改善产品的翘曲问题的产品翘曲矫正装置。
一种产品翘曲矫正装置,包括用于承载所述产品的承载部、用于对所述产品进行加热的加热单元、设于所述承载部上方的多个喷嘴,以及分区域对所述多个喷嘴进行控制以调整各区域的喷嘴喷出的气体在所述产品上产生的压力大小的喷嘴控制单元;每个喷嘴均包括用于获取气流的进气嘴及朝向所述承载部的出气嘴。
在其中一个实施例中,还包括设于所述承载部上方的顶板框架和设于所述顶板框架上的多个可移动件,每个可移动件上固定连接有一个以上的所述喷嘴,所述喷嘴控制单元包括用于控制每个可移动件相对于所述顶板框架做上下运动从而调整该可移动件上的喷嘴的出气嘴与所述产品的距离的高度控制部。
在其中一个实施例中,每个所述可移动件为边长各异的方框状结构,边长大的可移动件套在边长小的可移动件外。
在其中一个实施例中,每个所述可移动件为同心的方框状结构。
在其中一个实施例中,每个所述可移动件为半径各异的圆环状结构,半径大的可移动件套在半径小的可移动件外,每个所述可移动件为同心的圆环状结 构。
在其中一个实施例中,还包括气箱和多根气管,每个所述进气口都通过气管与所述气箱相连通。
在其中一个实施例中,还包括下顶板,所述下顶板上开有供各个喷嘴穿过的通孔。
在其中一个实施例中,所述高度控制部包括多个马达和由马达控制伸缩的马达连接件,所述马达连接件连接于相应的可移动件上。
在其中一个实施例中,所述喷嘴控制单元还包括用于调整各区域的喷嘴的气体流量的流量调整部。
在其中一个实施例中,所述承载部为导热材质的承载板,所述加热单元用于对所述承载板进行加热。
上述产品翘曲矫正装置,通过加热单元将产品软化并进行应力的释放,同时通过喷嘴控制单元分区域对喷嘴进行控制,通过气流对产品翘起的部位施加较大的下压力,从而改善产品的翘曲。
附图说明
通过附图中所示的本实用新型的优选实施例的更具体说明,本实用新型的上述及其它目的、特征和优势将变得更加清晰。在全部附图中相同的附图标记指示相同的部分,且并未刻意按实际尺寸等比例缩放绘制附图,重点在于示出本实用新型的主旨。
图1为本实用新型一实施例中产品翘曲矫正装置部分结构的示意图;
图2为图1所示实施例中下顶板的示意图。
具体实施方式
为了便于理解本实用新型,下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的首选实施例。但是,本实用新型可以以许多不同的形式来实现,并不限于本文所描述的实施例。相反地,提供这些实施例的目的是使对本实用新型的公开内容更加透彻全面。
需要说明的是,当元件被称为“固定于”另一个元件,它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件,它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“竖直的”、“水平的”、“上”、“下”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。
除非另有定义,本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的,不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
本实用新型提供一种产品翘曲矫正装置,包括承载部、加热单元、多个喷嘴、以及喷嘴控制单元。承载部用于承载产生了翘曲、需要进行改善的产品,一般为平板型产品。加热单元用于对产品进行加热,多个喷嘴设于承载部上方,每个喷嘴均包括进气口和出气嘴,通过进气口对喷嘴进行供气,出气嘴朝向承载部,将从出气嘴喷出的气流喷至产品表面。喷嘴控制单元分区域对喷嘴进行控制,调整各区域的喷嘴喷出的气体在产品上产生的压力大小。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造