[实用新型]半导体器件以及半导体封装体有效
| 申请号： | 201420870779.8 | 申请日： | 2014-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN204441273U | 公开（公告）日： | 2015-07-01 |
| 发明（设计）人： | 栾竟恩 | 申请（专利权）人： | 意法半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/13 | 分类号： | H01L23/13;H01L23/31;H01L21/77 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 王茂华 |
| 地址： | 新加坡*** | 国省代码： | 新加坡;SG |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体器件 以及 半导体 封装 | ||
【权利要求书】：
1.一种半导体器件，其特征在于，包括：
半导体裸片；
硬质隔离层，形成于所述半导体裸片的表面上；
衬底；以及
非导电粘接层，位于所述硬质隔离层与所述衬底之间，以用于将所述硬质隔离层粘接至所述衬底。
2.根据权利要求1所述的半导体器件，其特征在于，所述半导体裸片包括接合焊盘，所述接合焊盘位于所述半导体裸片的与所述表面相对的另一表面处。
3.根据权利要求2所述的半导体器件，其特征在于，还包括引线，所述引线通过焊线连接至所述接合焊盘。
4.根据权利要求1所述的半导体器件，其特征在于，还包括：
另一半导体裸片；以及
导电粘接层，用于将所述另一半导体裸片粘接至所述衬底。
5.根据权利要求1所述的半导体器件，其特征在于，所述非导电粘接层包括裸片附接膜或粘接胶。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的半导体器件，其特征在于，所述硬质隔离层为模制的层或旋涂的层。
7.一种半导体封装体，其特征在于，包括：
根据权利要求1至6中任一项所述的半导体器件；以及
模制化合物，被布置为封装所述半导体器件。
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