[实用新型]一种半导体器件同步测试校正机构有效
| 申请号： | 201420871750.1 | 申请日： | 2014-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN204424617U | 公开（公告）日： | 2015-06-24 |
| 发明（设计）人： | 白志坚;薛克瑞 | 申请（专利权）人： | 深圳市良机自动化设备有限公司 |
| 主分类号： | H01R13/66 | 分类号： | H01R13/66 |
| 代理公司： | 无 | 代理人： | 无 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市光明新区公*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 半导体器件 同步 测试 校正 机构 | ||
1.一种半导体器件同步测试校正机构，其特征在于：包括用于递进半导体器件的转盘及其驱动装置、校正支撑板及固定于所述校正支撑板上的电机、测试针装置、两校正片，两校正片上端通过滑动装置水平滑动连接于所述电机输出轴两侧，两校正片的下部通过第一拉簧连接，所述测试针装置的上部通过第二拉簧与校正支撑板连接；所述电机的输出轴上固定有用于推动两校正片张开的凸轮和用于推动所述测试针装置下降的偏心轮。
2.如权利要求1所述的半导体器件同步测试校正机构，其特征在于：所述校正支撑板上固定有与所述两校正片对应的第一直线导轨，所述第一直线导轨上设有与两校正片对应的两滑块安装连接板，两校正片各与一滑块安装连接板固定连接。
3.如权利要求2所述的半导体器件同步测试校正机构，其特征在于：所述滑块安装连接板的上部设有与所述凸轮外部相切接触的轴承。
4.如权利要求1所述的半导体器件同步测试校正机构，其特征在于：还包括测试支撑板和固定于测试支撑板上的第二直线导轨，所述测试针装置固定于第二直线导轨上的滑块上。
5.如权利要求4所述的半导体器件同步测试校正机构，其特征在于：所述测试针装置包括测试针和测试针固定板，所述测试针固定板与所述滑块固定连接。
6.如权利要求5所述的半导体器件同步测试校正机构，其特征在于：还包括设于所述滑块与偏心轮之间的用于传动的偏心轮接触块。
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