[实用新型]一种半导体器件同步测试校正机构

说明书

[技术领域]

本实用新型涉及半导体器件测试装置技术领域，具体涉及一种半导体器件同步测试校正机构。

背景技术]

LED的封装是半导体器件生产过程中必不可少的环节，封装的主要设备有固晶机、焊线机、点胶机、分光机、自动编带机等，元器件的定位装置是自动分光机的主要机构之一，主要功能是将电子元器件产品在测试前对产品的位置进行校正，校正质量的好坏直接影响分光机测试的电参数和光参数的准确性，以往的校正测试机构，校正采用电机或气缸进行驱动，测试采用电机驱动，也就是说校正机构和测试机构的动力源是相互独立的，这种方式结构复杂，成本高。

发明内容]

针对现有技术中的上述缺陷，本实用新型公开了一种半导体器件同步测试校正机构，采用同一动力源实现校正机构和测试机构同步动作，既简化了结构、节约了成本，又提高了测试和校正的效率。

本实用新型的技术方案如下：

一种半导体器件同步测试校正机构，包括用于递进半导体器件的转盘及其驱动装置、校正支撑板及固定于所述校正支撑板上的电机、测试针装置、两校正片，两校正片上端通过滑动装置水平滑动连接于所述电机输出轴两侧，两校正片的下部通过第一拉簧连接，所述测试针装置的上部通过第二拉簧与校正支撑板连接；所述电机的输出轴上固定有用于推动两校正片张开的凸轮和用于推动所述测试针装置下降的偏心轮。

本实用新型的半导体器件同步测试校正机构中，电机的输出轴上固定有用于推动两校正片张开的凸轮和用于推动所述测试针装置下降的偏心轮，当电机正向旋转时，两校正片在第一拉簧作用力下向电机轴心移动，两校正片闭合校正，同时测试针装置在电机带动偏心轮的作用力下向下移动测试；当电机反向旋转时，两校正片在凸轮作用力下背离电机轴心移动，两校正片张开，测试针装置在第二拉簧的作用力下向上移动，测试针装置离开后转盘可旋转进给；重复上述过程即可连续、同步完成半导体器件的测试及校正工作；本实用新型的半导体器件同步测试校正机构采用同一动力源实现校正机构和测试机构同步动作，既简化了结构、节约了成本，又提高了测试和校正的效率。

附图说明]

图1为本实用新型实施例的结构示意图；

图2为图1另一视角的结构示意图；

图3为图1的俯视图；

图4为图1的局部视图；

图5为图2的局部视图。

具体实施方式]

下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做详细阐述。

如图1至图5所示，本实用新型的半导体器件同步测试校正机构包括用于递进半导体器件的转盘15及其驱动装置、校正支撑板1及固定于所述校正支撑板1上的电机2、测试针装置、两校正片7，两校正片7的上端通过滑动装置水平滑动连接于所述电机2的输出轴两侧，两校正片7的下部通过第一拉簧14连接，所述测试针装置的上部通过第二拉簧16与校正支撑板1连接；所述电机2的输出轴上固定有用于推动两校正片张开的凸轮4和用于推动所述测试针装置下降的偏心轮13；

本实用新型的半导体器件同步测试校正机构中，电机2的输出轴上固定有用于推动两校正片7张开的凸轮4和用于推动所述测试针装置下降的偏心轮13，当电机2正向旋转时，两校正片7在第一拉簧14的作用力下向电机2的轴心移动，两校正片7闭合校正，同时测试针装置在电机2带动偏心轮13的作用力下向下移动测试；当电机2反向旋转时，两校正片7在凸轮4的作用力下背离电机2的轴心移动，两校正片7张开，测试针装置在第二拉簧16的作用力下向上移动，测试针装置离开后转盘15可旋转进给；重复上述过程即可连续、同步完成半导体器件的测试及校正工作；需要说明的是，本实施例中电机2的正向和反向旋转只是便于比较说明工作过程，不构成具体限定；在具体实施中，校正机构与测试机构的同步由凸轮4和偏心轮13在电机输出轴上的偏转关系保证；本实用新型的半导体器件同步测试校正机构采用同一动力源实现校正机构和测试机构同步动作，既简化了结构、节约了成本，又提高了测试和校正的效率。

优选的，所述校正支撑板1上固定有与所述两校正片7对应的第一直线导轨3，所述第一直线导轨3上设有与两校正片7对应的两滑块安装连接板5，两校正片7各与一滑块安装连接板5固定连接；通过设置第一直线导轨3和两滑块安装连接板5，既便于实现两校正片7的滑动，又能保证两校正片7移动的方向，有利于实现同步；