[实用新型]一种硅片清洗装置

权利要求书

1.一种硅片清洗装置，其特征在于，包括：喷液管(5)、喷气管(6)、驱动装置、温控模块(7)及旋转体(2)；待清洗的硅片固定设置于所述旋转体(2)上，所述驱动装置驱动所述旋转体(2)沿其轴向转动，所述喷液管(5)的一端设置有喷液口(10)，所述喷液口(10)对应于所述旋转体(2)设置，所述驱动装置驱动所述喷液管(5)沿所述旋转体(2)的轴向转动，所述温控模块(7)设置于所述喷液管(5)上，用于控制调节所述喷液管(5)中的化学药液的温度，所述喷气管(6)的一端对应于所述喷液口(10)设置有第一出气孔。

2.如权利要求1所述的硅片清洗装置，其特征在于：还包括对应于所述喷液口(10)设置的喷头(11)，所述喷头(11)内设置有空腔(8)，所述第一出气孔与所述空腔(8)连通，所述喷头(11)底部设置有多个第二出气孔(9)。

3.如权利要求2所述的硅片清洗装置，其特征在于：多个所述第二出气孔(9)沿所述喷液口(10)的周向呈圆形均匀分布。

4.如权利要求3所述的硅片清洗装置，其特征在于：多个所述第二出气孔(9)组成的圆形直径为20～50mm。

5.如权利要求2所述的硅片清洗装置，其特征在于：所述第二出气孔(9)的个数为10～15个。

6.如权利要求2所述的硅片清洗装置，其特征在于：所述第二出气孔(9)的直径为2～10mm。

7.如权利要求1所述的硅片清洗装置，其特征在于：所述喷液口(10)呈锥形结构。

8.如权利要求1所述的硅片清洗装置，其特征在于：所述驱动装置包括第一电机(3)及第二电机(4)，所述第一电机(3)驱动所述旋转体(2)沿其轴向转动，所述第二电机(4)驱动所述喷液管(5)沿所述旋转体(2)的轴向转动。