[实用新型]一种硅片清洗装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体集成电路器件技术领域，特别是涉及一种硅片清洗装置，具体的是一种清洗效果好且能调节药液温度的硅片清洗装置。

背景技术

当前硅片清洗工艺一般需要引入化学药液来完成对硅片的清洗，传统的清洗工艺一般是硅片由旋转体夹持，由电机带动共同旋转，应用喷淋臂在旋转体上方往硅片表面喷射特定温度的化学药液来达到清洗的效果。但该工艺过程中，化学药液与空气直接接触，会受到空气中不利于工艺的成分影响，同时化学药液的温度不能实现快响应且精确的实时控制，工艺效果会受到较大影响，进而硅片清洗的效果也不理想。

而且无法同时根据化学药液的特性根据实际需求增加或降低药液温度，工艺效果不好。

鉴于上述现有技术的缺陷，需要提供一种清洗效果好且能调节药液温度的硅片清洗装置。

实用新型内容

(一)要解决的技术问题

本实用新型要解决的技术问题是现有的清洗工艺喷射特定温度的化学药液来达到清洗的效果。但该工艺过程中，化学药液与空气直接接触，会受到空气中不利于工艺的成分影响，同时化学药液的温度不能实现快响应且精确的实时控制，工艺效果会受到较大影响，进而硅片清洗的效果也不理想的问题。

(二)技术方案

为了解决上述技术问题，本实用新型提供的一种硅片清洗装置，其包括：喷液管、喷气管、驱动装置、温控模块及旋转体；待清洗的硅片固定设置于所述旋转体上，所述驱动装置驱动所述旋转体沿其轴向转动，所述喷液管的一端设置有喷液口，所述喷液口对应于所述旋转体设置，所述驱动装置驱动所述喷液管沿所述旋转体的轴向转动，所述温控模块设置于所述喷液管上，用于控制调节所述喷液管中的化学药液的温度，所述喷气管的一端对应于所述喷液口设置有第一出气孔。

其中，还包括对应于所述喷液口设置的喷头，所述喷头内设置有空腔，所述第一出气孔与所述空腔连通，所述喷头底部设置有多个第二出气孔。

其中，多个所述第二出气孔沿所述喷液口的周向呈圆形均匀分布。

其中，多个所述第二出气孔组成的圆形直径为20～50mm。

其中，所述第二出气孔的个数为10～15个。

其中，所述第二出气孔的直径为2～10mm。

其中，所述喷液口呈锥形结构。

其中，所述驱动装置包括第一电机及第二电机，所述第一电机驱动所述旋转体沿其轴向转动，所述第二电机驱动所述喷液管沿所述旋转体的轴向转动。

(三)有益效果

本实用新型的上述技术方案具有如下优点：本实用新型提供的硅片清洗装置的待清洗的硅片固定设置于旋转体上，驱动装置驱动旋转体沿其轴向转动，喷液管的一端设置有喷液口，喷液口对应于旋转体设置，驱动装置驱动喷液管沿旋转体的轴向转动，温控模块设置于喷液管上，用于控制调节喷液管中的化学药液的温度，喷气管的一端对应于喷液口设置有第一出气孔。本实用新型提供的硅片清洗装置设置有温控模块且对应喷液口引入保护气体，使药液可以实现实时精确变温控制且在工艺过程中尽可能少的接触空气，提升了清洗效果。具有结构简单及稳定性强广的优点。

附图说明

图1是本实用新型实施例的硅片清洗装置的结构示意图；

图2是本实用新型实施例的硅片清洗装置的局部放大示意图。

图中：1：硅片；2：旋转体；3：第一电机；4：第二电机；5：喷液管；6：喷气管；7：温控模块；8：空腔；9：第二出气孔；10：喷液口；11：喷头。

具体实施方式

在本实用新型的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上；术语“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的机或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

下面结合附图和实施例，对本实用新型的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本实用新型，但不用来限制本实用新型的范围。