[实用新型]一种微型智能卡有效
| 申请号： | 201420873319.0 | 申请日： | 2014-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN204348709U | 公开（公告）日： | 2015-05-20 |
| 发明（设计）人： | 杨辉峰;马文耀 | 申请（专利权）人： | 上海仪电智能电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/31;G06K19/077 |
| 代理公司： | 上海天翔知识产权代理有限公司 31224 | 代理人： | 刘常宝 |
| 地址： | 201206 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 微型 智能卡 | ||
【权利要求书】：
1.一种微型智能卡，所述智能卡包括智能芯片、承载芯片的载带以及封装体，其特征在于，所述载带上设置有一符合ISO7816标准的芯片承载区域、若干的接触式焊线区域、若干的非接触式焊线区域，所述智能芯片与载带的芯片承载区域之间通过预置的胶膜进行安装，所述智能芯片上的接触式功能焊盘通过引线与载带上的接触式焊线区域电连接，其上的非接触式功能焊盘通过引线与载带上的非接触式焊线区域电连接；所述封装体将芯片和引线包封在绝缘智能卡载带上，并形成长宽尺寸为5mm*6mm，厚度尺寸为0.5mm-0.8mm的微型智能卡。
2.根据权利要求1所述的一种微型智能卡，其特征在于，所述载带上设置有六个接触式接触式焊线区域和两个非接接触式焊线区域。
3.根据权利要求1或2所述的一种微型智能卡，其特征在于，所述载带上各焊线区域之间相互独立设置。
4.根据权利要求1所述的一种微型智能卡，其特征在于，所述的胶膜预置在智能卡载带的芯片承载区域内或预置在芯片的电路层反面。
5.根据权利要求1所述的一种微型智能卡，其特征在于，所述的胶膜厚度为20～30um。
6.根据权利要求1所述的一种微型智能卡，其特征在于，所述封装体为紫外线封装体或者模塑封装体。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海仪电智能电子有限公司，未经上海仪电智能电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201420873319.0/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
