[实用新型]一种微型智能卡

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种芯片及集成电路封装技术，特别涉及一种微型智能卡及其封装技术。

背景技术

随着集成电路封装技术的不断进步，集成电路的集成度日益提高，功能越来越丰富。对于不断出现的新应用需求，要求集成电路封装企业能设计出新型的封装形式来配合新的需求。

传统的手机智能卡的标准依然采用SIM卡和UIM卡标准，其存在尺寸较大、工艺繁琐、材料成本高、生产成本高等缺点；将来的智能卡越来越趋向于小型化、集成化等特点，传统的手机智能卡就不能有效发挥其性能，势必需要通过新的手机智能卡来实现。

基于不断进步的集成电路封装技术，目前已经出现处理4FF卡，这种卡宽12.3毫米、高8.8毫米、厚0.67毫米，比目前使用的SIM卡尺寸小了40％。最终的设计方案将以确保向后兼容现有SIM卡的方式制定，并继续提供与目前使用卡相同的功能。

但是据此形成的SIM卡在制作完成后仅能够实现接触式智能卡功能，无法实现非接触功能。

因此，提供一种能够实现非接触式的微型模塑封装智能卡，以解决现有的手机智能卡所存在的问题，是本领域亟需要解决的技术问题。

实用新型内容

针对现有智能卡无法实现非接触式功能的问题，本实用新型的目的之一在于提供一种具备接触式功能和非接触功能的微型智能卡。

为了达到上述目的，本实用新型采用如下的技术方案：

一种微型智能卡，所述智能卡包括智能芯片、承载芯片的载带以及封装体，所述载带上设置有一符合ISO7816标准的芯片承载区域、若干的接触式焊线区域、若干的非接触式焊线区域，所述智能芯片与载带的芯片承载区域之间通过预置的胶膜进行安装，所述智能芯片上的接触式功能焊盘通过引线与载带上的接触式焊线区域电连接，其上的非接触式功能焊盘通过引线与载带上的非接触式焊线区域电连接；所述封装体将芯片和引线包封在绝缘智能卡载带上，并形成长宽尺寸为5mm*6mm，厚度尺寸为0.5mm-0.8mm的微型智能卡。

在该智能卡的优选方案，所述载带上设置有六个接触式接触式焊线区域和两个非接接触式焊线区域。

进一步的，所述载带上各焊线区域之间相互独立设置。

进一步的，所述的胶膜预置在智能卡载带的芯片承载区域内或预置在芯片的电路层反面。

进一步的，所述的胶膜厚度为20～30um。

进一步的，所述封装体为紫外线封装体或者模塑封装体。

利用本实用新型提供的方案所形成的迷你模塑封装智能卡，同时集成接触式智能卡功能与非接触式智能卡功能，并且整个智能卡性能稳定可靠。

同时，本实用新型提供的智能卡其尺寸小，可达到卡宽6毫米、高5毫米、厚0.5毫米的效果。

附图说明

以下结合附图和具体实施方式来进一步说明本实用新型。

图1为本实用新型微型智能卡的内部结构示意图；

图2为图1沿A-A方向的剖视图；

图3为本实用新型实例一中预置了胶膜的连续载带示意图；

图4为本实用新型实例一中智能卡载带导电层面示意图；

图5为本实用新型实例一中采用载带预置胶膜及紫外线封装体的智能卡模块剖面图；

图6为本实用新型实例二中智能卡载带芯片安装面示意图；

图7为本实用新型实例二中智能卡载带导电层面示意图；

图8为本实用新型实例二中预置了胶膜的芯片示意图；

图9为本实用新型实例二中采用芯片预置胶膜及模塑封装体的智能卡模块剖面图。

具体实施方式

为了使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体图示，进一步阐述本实用新型。

参见图1和2，本实用新型提供的微型智能卡100，其的长宽尺寸为5mm*6mm，厚度尺寸为0.5mm-0.8mm。

由于现有封装设备在进行封装时，需要采用银浆固晶的方式将芯片安装到载带上，通过加热将银浆固化，再进行后续的引线焊接、封装、测试等工序。针对该微型智能卡，由于其长宽尺寸为5mm*6mm，在封装过程中，根本无法进行有效的银浆固晶，将芯片和载带进行固定。

并且在此微型尺寸的智能卡100中还需同时集成接触式智能卡功能与非接触式智能卡功能。

为此，本实用新型提供一种便于封装和同时集成接触式智能卡功能与非接触式智能卡功能的微型智能卡100。

由图1和图2可知，该微型智能卡100主要包括智能卡芯片101、载带102以及封装体103。