[实用新型]一种大功率高散热性能的铝基板有效
申请号: | 201420873645.1 | 申请日: | 2014-12-31 |
公开(公告)号: | CN204441322U | 公开(公告)日: | 2015-07-01 |
发明(设计)人: | 温二黑;曹笑雨;李敏;赵卫喜 | 申请(专利权)人: | 东莞市合鼎电路有限公司 |
主分类号: | H01L33/48 | 分类号: | H01L33/48;H01L33/64;H01L33/62 |
代理公司: | 广东莞信律师事务所 44332 | 代理人: | 余伦 |
地址: | 523000 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 大功率 散热 性能 铝基板 | ||
1.一种大功率高散热性能的铝基板,其特征在于:其由上往下依次设置金属化层、阳极氧化绝缘层及铝基复合层,所述金属化层由上往下依次设置焊接膜,导电膜和基底膜,所述铝基复合层由铝基板层与导热碳纤维层贴合而成,所述铝基板层与所述阳极氧化绝缘层连接,在铝基板层与导热碳纤维层贴合处设有多根外径为2mm的超细中空铜管,所述超细中空铜管的一半设置在铝基板层内,另一半设置在导热纤维编织层内,所述导热纤维编织层内呈直线阵列设置有多个菱形和三角形通孔。
2.根据权利要求1所述的大功率高散热性能的铝基板,其特征在于:所述基底膜厚度在0.1~0.15μm,所述导电膜厚度在35~280μm,所述焊接膜厚度在0.3~0.8μm。
3.根据权利要求1所述的大功率高散热性能的铝基板,其特征在于:所述铝基板为圆形,在铝基板上设有钻孔定位孔和丝印定位孔。
4.根据权利要求1所述的大功率高散热性能的铝基板,其特征在于:所述超细中空铜管内径为0.8~1.5mm。
5.根据权利要求1所述的大功率高散热性能的铝基板,其特征在于:所述超细中空铜管内设有导热液。
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