[实用新型]一种大功率高散热性能的铝基板

说明书

技术领域

本实用新型涉及铝基板的技术领域，具体涉及一种大功率高散热性能的铝基板。

背景技术

近年来，发光二极管(LED)的应用版图持续地向消费市场扩大，白光照明的应用也随着全球暖化的议题，让LED继背光应用之后持续发烧。然而，随着LED发光源的必然替代趋势，散热问题将正式成为对LED发展与产品渗透率之关键影响；散热不佳会造成几个严重的现象，首先会造成波长的改变，例如从450nm的蓝光变成480nm的蓝绿色，其次会造成亮度降低(LED内部量子转换效率被降低)，甚至最后还会影响产品可靠性(热会降低封装材料寿命)。

在高功率发光二极管(High Power LED)方面，目前为解决高发热量的问题，有使用陶瓷基板、铜基板或铝基板做为散热载板。但其中除了铜基板因具备有金属的焊接性，可以直接使基板与散热鳍片进行焊接来提高散热效率。其余二种载板都具有焊接不易的问题。陶瓷基板由于材料特性问题，传统使用银胶印刷使表面紧密附着一层金属层，方可进行后加工制程。目前市面上以铝基板做为金属基印刷电路板为主要大宗，若要以铝基板做为高功率发光二极管载板时，铝基板的不可焊接特性就变成在提高热传效能时的首要克服要件。

目前市场上尚缺乏能够为大功率LED提供良好的散热效果的铝基板。

实用新型内容

本实用新型是针对现有技术中的问题，提供一种大功率高散热性能的铝 基板，良好的导热散热效果的铝基复合层为大功率LED灯提供高效持久的散热，延长LED灯的使用寿命，降低LED灯的波长的改变的机率，保证LED灯的正常发光亮度。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：

一种大功率高散热性能的铝基板，其特征在于：其由上往下依次设置金属化层、阳极氧化绝缘层及铝基复合层，所述金属化层由上往下依次设置焊接膜，导电膜和基底膜，所述铝基复合层由铝基板层与导热碳纤维层贴合而成，所述铝基板层与所述阳极氧化绝缘层连接，在铝基板层与导热碳纤维层贴合处设有多根外径为2mm的超细中空铜管，所述超细中空铜管的一半设置在铝基板层内，另一半设置在导热纤维编织层内，所述导热纤维编织层内呈直线阵列设置有多个菱形和三角形通孔。

所述基底膜厚度在0.1～0.15μm，所述导电膜厚度在35～280μm，所述焊接膜厚度在0.3～0.8μm。

所述铝基板为圆形，在铝基板上设有钻孔定位孔和丝印定位孔。

所述超细中空铜管内径为0.8～1.5mm。

所述超细中空铜管内设有导热液。

本实用新型的优点在于，本实用新型通过设置金属化层、阳极氧化绝缘层及铝基复合层，金属化层利于LED灯的焊接，阳极氧化绝缘层将金属化层与铝基复合层分割开，铝基复合层由铝基板层与导热碳纤维层贴合而成，在铝基板层与导热碳纤维层之间设有多根设有导热液的超细中空铜管，增加铝基复合层整体的导热散热效果，导热纤维编织层内呈直线阵列设置有多个菱形和三角形通孔，增加导热纤维编织层内的空气流通，增加散热效果。

下面结合附图与具体实施方式，对本实用新型进一步详细说明。

附图说明

图1为本实施例的剖面结构示意图；

图2为本实施例的正视结构示意图。

图中：1.金属化层，11.焊接膜，12.导电膜，13.基底膜，2.阳极氧化绝 缘层，3.铝基复合层，31.铝基板层，32.导热碳纤维层，33.通孔，4.超细中空铜管，51.钻孔定位孔，52.丝印定位孔，6.铝基板。

具体实施方式

实施例，参见图1～图2，本实施例提供的大功率高散热性能的铝基板6，其由上往下依次设置金属化层1、阳极氧化绝缘层2及铝基复合层3，所述金属化层1由上往下依次设置焊接膜11，导电膜12和基底膜13，所述铝基复合层3由铝基板6层31与导热碳纤维层32贴合而成，所述铝基板6层31与所述阳极氧化绝缘层2连接，在铝基板6层31与导热碳纤维层32贴合处设有多根外径为2mm的超细中空铜管4，所述超细中空铜管4的一半设置在铝基板6层31内，另一半设置在导热纤维编织层内，所述导热纤维编织层内呈直线阵列设置有多个菱形和三角形通孔33。

所述基底膜13厚度在0.1～0.15μm，所述导电膜12厚度在35～280μm，所述焊接膜11厚度在0.3～0.8μm。

所述铝基板6为圆形，在铝基板6上设有钻孔定位孔51和丝印定位孔52。

所述超细中空铜管4内径为0.8～1.5mm。

所述超细中空铜管4内设有导热液。

本实用新型并不限于上述实施方式，采用与本实用新型上述实施例相同或近似结构，而得到的其他大功率高散热性能的铝基板，均在本实用新型的保护范围之内。