[发明专利]压接端子的制造方法、压接端子及线束

权利要求书

1.一种压接端子的制造方法，是具有压接部的压接端子的制造方法，所述压接部允许对被覆电线的导体部分的压接连接，所述制造方法的特征在于，

将由铜含有率为70％以上的铜合金形成的金属制板材中的侧边彼此相互接合而形成筒体，

通过由激光照射机构对接合的所述侧边的周边照射激光，对接合的所述侧边进行焊接，

设定激光的功率密度和激光的扫描速度，以使焊接后在所述侧边部分形成的焊缝的宽度尺寸成为80μm～390μm，

所述压接部具有将所述被覆电线的绝缘被覆压接的被覆压接筒状部和将所述被覆电线的露出部压接的电线压接筒状部，并构成为在压接前的所述压接部，所述电线压接筒状部的内径小于所述被覆压接筒状部的内径。

2.根据权利要求1所述的压接端子的制造方法，其特征在于，所述激光照射机构的激光光源是光纤激光。

3.根据权利要求1或2所述的压接端子的制造方法，其特征在于，设定激光的功率密度和激光的扫描速度，以使焊接后形成在所述侧边部分的焊缝的宽度尺寸为172μm～273μm。

4.根据权利要求1或2所述的压接端子的制造方法，其特征在于，将照射激光的所述筒体的厚度调制成0.8mm以下。

5.一种压接端子，所述压接端子具有压接部，所述压接部允许对被覆电线的导体部分的压接连接，其特征在于，具有：

将由铜含有率为70％以上的铜合金形成的金属制板材中的侧边彼此相互接合而形成的接合部，

通过照射由激光照射机构照射的激光而在所述接合部形成的焊缝部，

所述焊缝部的宽度尺寸为80μm～390μm，

所述压接部具有将所述被覆电线的绝缘被覆压接的被覆压接筒状部和将所述被覆电线的露出部压接的电线压接筒状部，并构成为在压接前的所述压接部，所述电线压接筒状部的内径小于所述被覆压接筒状部的内径。

6.根据权利要求5所述的压接端子，其特征在于，所述激光照射机构的激光光源是光纤激光。

7.根据权利要求5或6所述的压接端子，其特征在于，所述焊缝部的宽度尺寸为101μm～365μm。

8.根据权利要求7所述的压接端子，其特征在于，所述焊缝部的宽度尺寸为172μm～273μm。

9.根据权利要求6、8中的任一项所述的压接端子，其特征在于，所述接合部的厚度为0.8mm以下。

10.根据权利要求7所述的压接端子，其特征在于，所述接合部的厚度为0.8mm以下。

11.根据权利要求6、8、10中的任一项所述的压接端子，其特征在于，所述接合部通过将所述侧边对接而形成。

12.根据权利要求7所述的压接端子，其特征在于，所述接合部通过将所述侧边对接而形成。

13.根据权利要求9所述的压接端子，其特征在于，所述接合部通过将所述侧边对接而形成。

14.根据权利要求6、8、10中的任一项所述的压接端子，其特征在于，所述接合部通过将所述侧边叠合而形成。

15.根据权利要求7所述的压接端子，其特征在于，所述接合部通过将所述侧边叠合而形成。

16.根据权利要求9所述的压接端子，其特征在于，所述接合部通过将所述侧边叠合而形成。

17.一种线束，是具有1条或多条被覆电线的线束，其特征在于，

在所述被覆电线的端部设置有权利要求6～16中的任一项所述的压接端子。

18.根据权利要求17所述的线束，其特征在于，所述被覆电线的导体部分由铝或铝合金形成。