[发明专利]镀覆合成树脂产品的方法

说明书

技术领域

本发明构思的示例性实施方式涉及一种用于以预期的图案使合成树脂产品(syntheticresinproduct)的表面镀覆(电镀，plating)有金属层的方法。

背景技术

注射成型的合成树脂产品被广泛用于制造电子设备如智能手机、平板电脑等，其较轻和小型化，并且用于降低生产成本。合成树脂产品较轻，更少地受限于利用注射成型而形成，并且成本更低。

然而，合成树脂产品是非导体，因此被应用于需要导电性的部件具有困难。已知通过处理合成树脂产品的表面用于形成导电金属层的一些方法。金属层可应用于用于在移动电子设备如智能手机和平板电脑的壳体中无线通信的天线。

在合成树脂产品的表面上形成金属层的常规示例性实施方式之一包括：通过使用有机溶剂蚀刻合成树脂产品的表面、吸附催化剂金属、以及进行无电电镀(无电镀，化学镀，electrolessplating)。

在合成树脂产品的表面上形成金属层的另一个常规示例性实施方式包括：通过蚀刻包括重金属的合成树脂产品的表面用激光使重金属曝光，和通过使用晶种(种子)对已曝光的重金属进行无电电镀。

在韩国专利登记号10-0374667、韩国专利公开号10-2001-0040872、和韩国专利公开号10-2004-0021614中公开了在合成树脂产品的表面上形成金属层的常规方法。

然而，使用有机溶剂的方法具有由于低沸点引起的操作部位着火以及由于包含在具有强挥发性的有机溶剂中的毒性材料和内分泌干扰物导致损害操作人员的健康的可能性。

此外，有机溶剂快速溶解合成树脂产品，因此，很难调节蚀刻合成树脂产品的表面的程度，从而，很难形成平坦的镀层。同时，由于有必要使用包含重金属的特定的合成树脂，所以使用包括重金属的合成树脂产品的方法具有产品成本增加的问题。

发明内容

本发明的技术目的

根据一个示例性的实施方式，本发明构思提供了一种镀覆合成树脂产品以形成镀层的方法，所述镀层能够以不同的图案形成并且对合成树脂产品的表面具有强的粘附性。

本发明构思还提供了不使用挥发性有机溶剂镀覆合成树脂产品从而降低环境污染和火灾危险的方法。

本发明的技术方案

根据本发明构思的一个示例性实施方式，镀覆合成树脂产品的方法包括：通过在合成树脂产品的表面的镀覆区域上照射激光进行激光活化(laservitalization)用于形成微小沟槽(微小气孔，minutegroove)；催化剂吸附促进(催化剂吸附增强，catalystadsorbingboost)以将合成树脂产品浸渍在促进溶液(增强溶液，boostsolution)中使得吸附促进材料可以附着于合成树脂产品的表面；通过将合成树脂产品浸渍在金属催化剂溶液中进行金属催化剂吸附用于将金属催化剂吸附至合成树脂产品的表面；通过将合成树脂产品浸渍在蚀刻溶液中而从合成树脂产品的表面除去吸附的促进材料和从除了镀覆区域以外的合成树脂产品的表面除去金属催化剂；以及通过使金属催化剂充当晶种而使镀覆区域无电电镀有金属。

无电电镀包括通过在55℃至65℃的温度下将合成树脂产品浸渍在通过混合2.5g/L至3g/L的铜(Cu)、8g/L至9g/L的氢氧化钠、3g/L至3.8g/L的福尔马林、和30g/L至35g/L的乙二胺四乙酸(EDTA)制成的铜镀覆溶液中5分钟至10分钟镀覆第一铜层用于形成第一铜层。此外，通过在40℃至50℃的温度下将合成树脂产品浸渍在相同的铜溶液中制备第二铜层。

无电电镀包括在第二铜层上镀覆保护层用于形成由具有比铜(Cu)更大硬度的镍(Ni)合金或锡(Sn)合金制成的保护层。

促进溶液是每1L水中5g至50g的氯化亚锡(SnCl₂)和10ml至50ml的36％的盐酸(HCl)的混合物，并且催化剂吸附促进是在10℃至30℃下将合成树脂产品浸渍在促进溶液中2分钟至8分钟。

金属催化剂溶液是每1L水0.1g至0.4g的氯化钯和10ml至50ml的36％的硫酸，或每1L水0.1至1g的氯化钯和1ml至100ml的98％的硫酸的混合物。

蚀刻溶液是每1L水50g至100g的氟化铵的混合物，并且通过将合成树脂产品浸渍在蚀刻溶液中1分钟至3分钟进行蚀刻。