[发明专利]电路板组件与具有电路板组件的终端

权利要求书

1.一种电路板组件，所述电路板组件包括电路板本体及非插接表面安装器件，其特征在于：所述电路板本体边缘设有沉槽，所述沉槽设有贯穿所述电路板本体边缘与外界贯通的开口，所述电路板本体表面形成有焊盘，所述焊盘包括第一焊盘区及第二焊盘区，所述第一焊盘区设于所述沉槽边缘，所述第二焊盘区设于所述沉槽的槽侧壁上并与所述第一焊盘区连接，所述第一焊盘区覆盖的电路板本体的区域开设有多个间隔排列的金属化过孔，所述表面安装器件焊接于所述第一焊盘区及第二焊盘区。

2.如权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述第二焊盘区设于所述开口一侧或者开口两侧的所述沉槽的槽侧壁上。

3.如权利要求2所述的电路板组件，其特征在于，所述沉槽的与所述开口相对的端侧壁连接所述两个槽侧壁，并且与所述两个槽侧壁连接处设有非金属化通孔，所述第二焊盘区由开口位置沿所述沉槽的一槽侧壁向非金属化通孔方向延伸，并且与所述非金属化通孔具有一距离。

4.如权利要求1-3任一项所述的电路板组件，其特征在于，所述电路板组件还包括引脚焊盘区，所述引脚焊盘区与所述第一焊盘区相邻设置。

5.如权利要求4所述的电路板组件，其特征在于，所述表面安装器件与所述第一焊盘区及第二焊盘区通过表面贴装技术(SMT)固定。

6.如权利要求4所述的电路板组件，其特征在于，所述焊盘为铜层。

7.如权利要求4所述的电路板组件，其特征在于，所述第二焊盘区与所述电路板本体的铜层连接。

8.一种终端，其包括如权利要求1-7任一项所述的电路板组件。

9.如权利要求8所述的终端，其特征在于，所述表面安装器件包括本体及位于本体一端两侧的连接体，所述本体部分收容于所述沉槽内并延伸出所述开口，所述本体与所述第二焊盘区焊接，所述连接体与所述第一焊盘区焊接。