[发明专利]电路板组件与具有电路板组件的终端

说明书

技术领域

本发明涉及一种电路板组件及具有电路板组件的终端。

背景技术

目前终端电子产品中，为控制产品成本，电路板组件中的开关器件、侧按键等SMD器件采用非插接方式组装到电路板上。该组装方式主要是在电路板上设置沉槽及电路板外表面设置焊盘，SMD器件部分收容于沉槽内并与电路板上的焊盘焊接固定并导通，但是受到电路板尺寸限制，焊盘的尺寸较小，器件与焊盘接触面积小，SMD器件尺寸和重量相对于焊盘较大不匹配，在产品受到撞击时SMD器件所受的机械应力较大，严重时可造成焊盘撕裂，影响电路板的可靠性。

发明内容

本发明实施例提供一种焊盘稳定的电路板组件及具有电路板组件的终端。

第一方面，提供一种电路板组件，其包括电路板本体及非插接表面安装器件，所述电路板本体边缘设有沉槽，所述沉槽设有贯穿所述电路板本体边缘与外界贯通的开口，所述电路板本体表面形成有焊盘，所述焊盘包括第一焊盘区及第二焊盘区，所述第一焊盘区设于所述沉槽边缘，所述第二焊盘区设于所述沉槽的槽侧壁上并与所述第一焊盘区连接，所述表面安装器件焊接于所述第一焊盘区及第二焊盘区。

在第一方面的第一种可能的实现方式中，所述第二焊盘区设于所述开口一侧或者开口两侧的所述沉槽的槽侧壁上。

结合第一方面的第一种可能的实现方式，在第二种可能的实现方式中，所述沉槽的与所述开口相对的端侧壁连接所述两个槽侧壁，并且与所述两个槽侧壁连接处设有非金属化通孔，所述第二焊盘区由开口位置沿所述沉槽的一槽侧壁向非金属化通孔方向延伸，并且与所述非金属化通孔具有一距离。

结合第一方面的第二种可能的实现方式，在第三种可能的实现方式中，所述电路板组件还包括引脚焊盘区，所述引脚焊盘区与所述第一焊盘区相邻设置。

结合第一方面，或第一方面的第一至第三种的任意一种可能的实现方式，在第四种可能的实现方式中，所述表面安装器件与所述第一焊盘区及第二焊盘区通过表面贴装技术(SMT)固定。

结合第一方面，或第一方面的第一至四种的任意一种可能的实现方式，在第五种可能的实现方式中，所述焊盘为铜层。

结合第一方面，或第一方面的第一至五种的任意一种可能的实现方式，在第六种可能的实现方式中，所述第一焊盘区覆盖所述电路板本体的区域开设有多个间隔排列的金属化过孔。

结合第一方面，或第一方面的第一至第六种中的任意一种可能的实现方式，在第七种可能实现的方式中，所述第二焊盘区与所述电路板本体铜层连接。

第二方面，提供一种终端，其包括上述任一种实现方式所述的电路板组件。

在第二方面的第一种可能的实现方式中，所述表面安装器件包括本体及位于本体一端两侧的连接体，所述本体部分收容与所述沉槽内并延伸出所述开口，所述本体与所述第二焊盘区焊接，所述连接体与所述第一焊盘区焊接。

综上所述，本发明的电路板组件的焊盘不仅在电路板本体的表面设有第一焊盘区，而且在沉槽内设有与所述第一焊盘区垂直连接的第二焊盘区，增加了焊盘的面积，增加了表面安装器件与焊盘的接触面使表面安装器件与焊盘的焊接更加稳固，增加了电路板稳定性。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明实施例提供的电路板组件示意图。

图2是图1所示电路板组件放大示意图。

图3是图1所示的电路板组件的平面示意图。

图4是本发明实施例提供的终端示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施方式中的附图，对本发明实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述。

请参阅图1，本发明佳实施方式提供一种电路板组件，其包括电路板本体10及表面安装器件(图未示)。所述电路板本体10边缘设有沉槽12。所述沉槽12设有贯穿所述电路板本体10边缘与外界贯通的开口122。所述电路板本体10表面形成有焊盘20。所述焊盘20包括第一焊盘区21及第二焊盘区23。所述第一焊盘区21设于电路板本体10表面上并位于所述沉槽12两侧。所述第二焊盘区23设于所述沉槽12的一槽侧壁表面上并与所述第一焊盘区21连接。所述表面安装器件装于所述沉槽12内及电路板本体10表面，所述表面安装器件与所述第一焊盘区21及第二焊盘区23焊接固定。