[发明专利]电子元件搭载用基板、电子装置以及摄像模块有效
| 申请号： | 201480001622.4 | 申请日： | 2014-01-31 |
| 公开（公告）号： | CN104412381B | 公开（公告）日： | 2018-01-09 |
| 发明（设计）人： | 舟桥明彦;堀内加奈江;森山阳介 | 申请（专利权）人： | 京瓷株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12;H01L27/14;H01L33/62 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司11021 | 代理人： | 樊建中 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电子元件 搭载 用基板 电子 装置 以及 摄像 模块 | ||
1.一种电子元件搭载用基板，具有：
绝缘基体，其包括框部；
电极焊盘，其设置在所述框部的上表面；以及
第一导体，其设置在所述框部的侧面，且与所述电极焊盘电连接，
所述电极焊盘设置为从所述框部的上表面遍及至所述第一导体的侧面，
所述电极焊盘以及所述第一导体分别含有玻璃，
具有横跨所述电极焊盘与所述第一导体的接合界面而设置的玻璃。
2.根据权利要求1所述的电子元件搭载用基板，其特征在于，
所述电极焊盘设置为从所述框部的上表面遍及至所述第一导体的侧面以及所述框部的侧面。
3.根据权利要求1所述的电子元件搭载用基板，其特征在于，
在所述框部的侧面，所述电极焊盘的宽度大于所述第一导体的宽度。
4.根据权利要求1所述的电子元件搭载用基板，其特征在于，
所述第一导体的上表面，与所述框部的上表面呈相同的高度、或者位于比所述框部的上表面高的位置。
5.根据权利要求1所述的电子元件搭载用基板，其特征在于，
所述第一导体具有：
凹陷部，其上表面未达到所述框部的上表面的高度位置。
6.根据权利要求4所述的电子元件搭载用基板，其特征在于，
所述第一导体具有：
凸部，其从所述框部的上表面的高度位置突出。
7.根据权利要求6所述的电子元件搭载用基板，其特征在于，
所述电极焊盘的厚度大于所述凸部的高度。
8.根据权利要求1所述的电子元件搭载用基板，其特征在于，
所述绝缘基体包括所述框部和设置在与该框部的上表面相反一侧的基部，
在所述框部与所述基部之间具有布线层或绝缘层，
所述布线层或所述绝缘层设置为从所述框部与所述基部之间遍及至所述第一导体的侧面。
9.根据权利要求8所述的电子元件搭载用基板，其特征在于，
在所述框部的侧面，所述布线层或所述绝缘层的宽度大于所述第一导体的宽度。
10.根据权利要求1所述的电子元件搭载用基板，其特征在于，
所述电极焊盘的所述第一导体的侧面上的部分，其长度为所述框部的厚度的一半以下。
11.根据权利要求1所述的电子元件搭载用基板，其特征在于，
所述第一导体设置在所述框部的内侧的侧面。
12.根据权利要求1所述的电子元件搭载用基板，其特征在于，
所述第一导体设置在所述框部的外侧的侧面。
13.根据权利要求11所述的电子元件搭载用基板，其特征在于，
在俯视透视时，所述框部的侧面具有凹陷，且在该凹陷的内部设置有所述第一导体。
14.根据权利要求12所述的电子元件搭载用基板，其特征在于，
在俯视透视时，所述框部的侧面具有凹陷，且在该凹陷的内部设置有所述第一导体。
15.根据权利要求11所述的电子元件搭载用基板，其特征在于，
所述框部的侧面呈平坦，
在该呈平坦的所述框部的侧面，设置有所述第一导体。
16.根据权利要求12所述的电子元件搭载用基板，其特征在于，
所述框部的侧面呈平坦，
在该呈平坦的所述框部的侧面，设置有所述第一导体。
17.一种电子元件搭载用基板，具有：
绝缘基体，其包括框部；
电极焊盘，其设置在所述框部的上表面；以及
第一导体，其设置在所述框部的侧面，且与所述电极焊盘电连接，
所述电极焊盘设置为从所述框部的上表面遍及至所述第一导体的侧面，
所述电极焊盘以及所述框部分别含有玻璃，具有横跨所述电极焊盘与所述框部的接合界面而设置的玻璃。
18.根据权利要求17所述的电子元件搭载用基板，其特征在于，
所述电极焊盘设置为从所述框部的上表面遍及至所述第一导体的侧面以及所述框部的侧面。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于京瓷株式会社，未经京瓷株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201480001622.4/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
