[发明专利]电子元件搭载用基板、电子装置以及摄像模块

说明书

技术领域

本发明涉及例如搭载CCD(Charge Coupled Device：电荷耦合元件)型或CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor：互补金属氧化物半导体)型等的摄像元件、LED(Light Emitting Diode：发光二极管)等发光元件的电子元件搭载用基板、电子装置以及摄像模块。

背景技术

当前，公知在绝缘基体上搭载了CCD型或CMOS型等的摄像元件、LED等发光元件的电子装置。作为这种电子装置，公知具有框部的绝缘基体、和在框部的内侧安装的电子元件(例如，参照专利文献1)。在绝缘基体的上表面配置有电极焊盘。

现有专利文献

专利文献1：JP特开2006-201427号公报

发明内容

近年来，伴随电子装置的小型化，由于绝缘基体的框部的宽度变窄，例如，因电子元件的安装时、或电子元件的动作时产生的热，而使电子元件搭载用基板变形，从而会在贯通导体与框部的壁面之间产生龟裂，因此考虑代替贯通导体而在框部的壁面设置壁面导体的结构。此时，例如，因电子元件的安装时、或电子元件动作而产生的热等，而使电子元件搭载用基板变形，从而使壁面导体易于从绝缘基体剥离。其结果是，在壁面导体中，易于引起断线，壁面导体的连接可靠性降低。

解决问题的方法

本发明的一种方式的电子元件搭载用基板，具有：绝缘基体，其包括框部；电极焊盘，其设置在所述框部的上表面；以及第一导体，其设置在所述框部的侧面，且与所述电极焊盘电连接，所述电极焊盘设置为从所述框部的上表面遍及至所述第一导体的侧面。

本发明的一种方式的电子装置，具有：上述结构的电子元件搭载用基板；和安装于该电子元件搭载用基板且与所述电极焊盘电连接的电子元件。

本发明的一种方式的摄像模块，具有：上述电子装置；在所述框部的上表面隔着粘接件设置的盖体；和设置在该盖体的上表面且具有透镜的壳体。

本发明的一种方式的电子元件搭载用基板，具有：绝缘基体；在该绝缘基体的上表面的外周部设置的电极焊盘；和设置在所述绝缘基体的侧面且与所述电极焊盘电连接的第二导体，所述电极焊盘设置为从所述绝缘基体的上表面的外周部遍及至所述第二导体的侧面。

(发明效果)

根据本发明的一种方式的电子元件搭载用基板，即使在电子元件的安装时或电子元件的动作时产生热等，也能够抑制第一导体从绝缘基体的框部剥离。因此，能够抑制第一导体的断线，能够使第一导体的连接可靠性提高。

根据本发明的一种方式的电子装置，能够抑制第一导体的断线，能够使第一导体的连接可靠性提高。

根据本发明的一种方式的摄像模块，能够抑制第一导体的断线，能够使第一导体的连接可靠性提高。

根据本发明的一种方式的电子元件搭载用基板，即使电子元件的安装时或电子元件的动作时产生热等，也能够抑制第二导体从绝缘基体剥离。因此，能够抑制第二导体的断线，能够使第二导体的连接可靠性提高。

附图说明

图1(a)是表示本发明的实施方式中的电子装置的俯视透视图，图1(b)是表示图1(a)所示的电子装置的A-A线的纵截面。

图2(a)是表示图1(a)所示的电子装置的B-B线的纵截面，图2(b)是表示图2(a)的其它示例的纵截面图。

图3(a)是表示图1(b)所示的电子元件搭载用基板的变形例的纵截面图，图3(b)是表示图3(a)所示的电子元件搭载用基板的A-A线的纵截面。

图4是表示本发明的实施方式中的电子装置的变形例的放大纵截面图。

图5(a)、(b)都是表示本发明的实施方式中的电子装置的变形例的放大纵截面图。

图6(a)是表示本发明的实施方式中的电子装置的俯视透视图，图6(b)是表示图6(a)所示的电子装置的A-A线的纵截面。

图7(a)～(c)是表示本发明的实施方式中的电子元件搭载用基板的框部的制造方法的纵截面图。

图8表示本发明的实施方式中的摄像模块的纵截面。

图9(a)是本发明的实施方式中的电子装置的其它示例的俯视透视图，图9(b)表示图9(a)所示的电子装置的A-A线的纵截面。

图10是表示本发明的实施方式中的电子装置的变形例的纵截面图。

图11是表示本发明的实施方式中的电子元件搭载用基板的变形例的放大立体图。

具体实施方式

以下，针对本发明的实施方式，参照附图来进行说明。