[发明专利]一种芯片散热结构和终端设备在审
| 申请号： | 201480001759.X | 申请日： | 2014-06-23 |
| 公开（公告）号： | CN104488077A | 公开（公告）日： | 2015-04-01 |
| 发明（设计）人： | 郭俊生;况明强;孙略 | 申请（专利权）人： | 华为技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367 |
| 代理公司： | 广州三环专利代理有限公司 44202 | 代理人： | 郝传鑫;熊永强 |
| 地址： | 518129 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 散热 结构 终端设备 | ||
【权利要求书】：
1.一种芯片散热结构，所述芯片散热结构设置在印制电路板(PCB)上，其特征在于：所述芯片散热结构包括芯片卡座及至少一个隔离槽；
所述芯片卡座与所述PCB一体成型；
所述至少一个隔离槽设置于所述PCB上并位于所述芯片卡座周围，所述至少一个隔离槽用于隔离所述芯片卡座所在区域与所述PCB上其他区域。
2.如权利要求1所述结构，其特征在于，所述芯片卡座所在区域与所述PCB其它区域之间通过连接区域连接。
3.如权利要求2所述结构，其特征在于，所述至少一个隔离槽为条形结构，所述隔离槽从所述连接区域一侧沿着所述芯片卡座周缘设置。
4.如权利要求2所述结构，其特征在于，所述隔离槽被隔断为至少两个通槽，所述至少两个通槽围绕所述芯片卡座周围设置。
5.一种终端设备，其特征在于，所述终端设备包括如权利要求1-4中任一项所述的芯片散热结构。
6.如权利要求5所述终端设备，其特征在于，所述芯片散热结构用于承载芯片及对芯片进行散热，所述芯片卡座与PCB通过走线电性连接，所述走线设置于所述连接区域。
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