[发明专利]一种芯片散热结构和终端设备

说明书

技术领域

本发明涉及一种芯片散热结构和具有所述芯片散热结构的终端设备。

背景技术

随着通讯技术的迅速发展，移动互联网被广泛应用，比如车载定位终端系统、车载视讯等应用无线通讯技术实现起功能，这些功能需要搭载SIM卡来实现信号传输等功能。现有的车载终端用SIM卡是通过卡座固定到电路板上，由于车载的特定环境容易产生高温以及电路板的CPU等散发的热量，这些热量容易导致SIM卡产生变形或损坏。

发明内容

本发明实施例提供一种芯片散热结构，用于降低芯片所受的热量。

本发明还提供一种具有所述芯片散热结构的终端设备。

第一方面，一种芯片散热结构，所述芯片散热结构设置在印制电路板(PCB)上，所述芯片散热结构包括芯片卡座及至少一个隔离槽；

所述芯片卡座与所述PCB一体成型；

所述至少一个隔离槽设置于所述PCB上并位于所述芯片卡座周围，所述至少一个隔离槽用于隔离所述芯片卡座所在区域与所述PCB上其他区域。

在第一方面的第一种可能的实现方式中，所述芯片卡座所在区域与所述PCB其它区域之间通过连接区域连接。

结合第一方面的第一种可能的实现方式，在第二种可能的实现方式中，所述至少一个隔离槽为条形结构，所述隔离槽从所述连接区域一侧沿着所述芯片卡座周缘设置。

结合第一方面的第一种可能的实现方式，在第三种可能的实现方式中，所述隔离槽被隔断为至少两个通槽，所述至少两个通槽围绕所述芯片卡座周围设置。

第二方面，提供一种终端设备，其包括第一种至第三种可能实现方式中任一种所述的芯片散热结构，

综上所述，本发明的芯片散热结构的所述芯片卡座通过至少一个隔离槽与所述电路板上其它部分隔离，减少电路板上的其它位置的热量通过所述电路板传递到所述芯片卡座上，进而减小所述芯片卡座的热量，避免所述芯片卡座内的芯片发生形变或损坏。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明实施例提供的芯片散热结构的平面示意图。

图2是本发明另一实施例提供的芯片散热结构的平面示意图。

图3是本发明实施例提供的终端设备结构框图。

图4是本发明另一实施例提供的终端设备结构框图。

具体实施方式

本发明提供一种芯片散热结构，能够降低芯片所受外界环境的热量，避免芯片因温度过高导致芯片变形。

为了使本技术领域的人员更好地理解本发明方案，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本发明保护的范围。

图1为本发明实施例提供的芯片散热结构的平面示意图。如图1所示，本发明实施例提供了的芯片散热结构设置于终端设备的印制电路板10(Printed Circuit Board，PCB)上。所述芯片散热结构包括芯片卡座20及至少一个隔离槽30，所述芯片卡座20一体成型于所述PCB10上。所述至少一个隔离槽30设置于所述PCB10上并位于所述芯片卡座20周围，所述至少一个隔离槽30贯穿所述芯片卡座20周缘的PCB10，使所述芯片卡座20所在区域与PCB10其它区域隔离，进而实现芯片卡座20内的芯片隔断散热。

本实施例中，所述芯片散热结构可以应用在车载终端、手机或平板电脑等等移动终端中。所述芯片可以是SIM卡，也可以是存储卡。所述芯片卡座20用于承载所述芯片，并且所述芯片卡座20内的与芯片连接的电连接端子直接装设于所述印制电路板10上。具体的，对于所述SIM卡而言，设置在车载等终端设备中，由于终端内部环境容易产生高温以及电路板的CPU等散发的热量容易导致SIM卡产生变形或损坏，所以通过在所述芯片卡座20周围设置至少一个隔离槽30与所述PCB10上其它部分隔离，避免电路板上的CPU等元件产生的热量通过所述电路板传递到所述芯片卡座20上，减小所述芯片卡座20的热量，避免所述芯片卡座20内的芯片卡发生形变或损坏。