[发明专利]用于电路载体的装备方法和电路载体

权利要求书

1.用于制造装备有至少一个表面贴装LED(SMD-LED)的电路载体(1)的方法，其中，所述至少一个SMD-LED(2)根据电路载体(1)的一个或多个参考点(3)定向地定位于电路载体(1)上，其特征在于，光学探测所述至少一个SMD-LED(2)的发光区域(4)在该SMD-LED(2)中的位置并且根据所述至少一个SMD-LED(2)的发光区域(4)的探测到的位置将所述至少一个SMD-LED(2)装配在电路载体(1)上。

2.根据权利要求1所述的方法，在所有三个维度(X、Y、Z)中确定发光区域(4)的位置和相对于与SMD-LED(2)平面垂直的旋转轴线的角度位置。

3.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，根据所述至少一个SMD-LED(2)的发光区域(4)的中点的位置将所述至少一个SMD-LED(2)装配在电路载体(1)上。

4.根据权利要求1至3中至少一项所述的方法，其特征在于，至少一个参考点(3)用于定位、优选用于固定用于所述至少一个SMD-LED(2)的光学系统。

5.根据权利要求1至4中至少一项所述的方法，其特征在于，用具有匹配LED光谱的波长的光源照射SMD-LED(2)。

6.根据权利要求1至5中至少一项所述的方法，其特征在于，为了将所述至少一个SMD-LED(2)装配在电路载体(1)上，在定向完成之后在所述至少一个SMD-LED(2)上设置银烧结材料，并且优选在将所述至少一个SMD-LED(2)压紧到电路载体(1)上时和/或通过将所述至少一个SMD-LED压紧到电路载体上来烧结所述至少一个SMD-LED(2)。

7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，使用粒度小于约100nm、优选小于约60nm的银烧结材料。

8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，选择粒度在约20nm至约40nm范围中的银烧结材料。

9.根据权利要求1至5中至少一项所述的方法，其特征在于，为了将所述至少一个SMD-LED(2)装配在电路载体(1)上，

－将焊膏涂敷、优选印刷到电路载体(1)上，

－优选根据探测到的所述至少一个SMD-LED(2)的发光区域(4)的位置将粘合剂涂敷到电路载体(1)上，

－在将所述至少一个SMD-LED(2)定位在电路载体(1)上后，粘合剂至少部分硬化，

－进行焊膏的回流焊。

10.电路板(1)，其包括一个或多个参考点(3)和至少一个SMD-LED(2)，其特征在于，所述至少一个SMD-LED(2)的发光区域(4)借助所述一个或多个参考点(3)定向。