[发明专利]用于电路载体的装备方法和电路载体

说明书

技术领域

本发明涉及一种具有权利要求1前序部分特征的用于制造装备有至少一个表面贴装LED(SMD-LED)的电路载体和一种具有权利要求10前序部分特征的电路载体。

背景技术

为了实现基于表面贴装LED器件(SMD-LED)的光的光学应用，要求将SMD-LED器件高精度地装配在电路载体上。例如机动车的前照灯、日间行车灯、闪光器、转向信号灯，它们的光源是LED。

在此，可以相对电路载体的一个或多个限定的参考点将SMD-LED装配在位置中，然后基于这些参考点来定向光学系统(如前置透镜)。

到目前为止，以所谓的“取放(Pick&Place)”法将SMD-LED器件安放在电路载体上并且接着以“回流(Reflow)”法进行钎焊。

在此LED发光区域的最终位置由下列因素确定：

－LED器件中的公差(如发光区域相对LED外轮廓或者相对LED接线垫位置的位置)，

－电路载体中的公差，这些公差确定焊盘的位置(如印制导线相对电路载体轮廓和/或钻孔轮廓的位置，阻焊膜相对印制导线层的位置)，

－SMD-LED在回流焊工艺中的运动，该运动通过焊膏在预热区中的“塌落”以及焊膏在峰值区中熔化时的润湿力引起(浮动)。

借助该方法可实现的SMD-LED器件发光区域的最终定位精度仅在考虑SMD-LED公差和电路载体公差的情况下(尚未考虑回流焊工艺的影响)就已经大于+/-110μm。

回流焊工艺的影响引起附加的位置不精确性，尤其是在SMD-LED器件的角度位置准确度和倾翻位置准确度的领域内。

不考虑用常见的银烧结法来安装SMD-LED，这是因为该方法具有无法接受的大于10秒的漫长工艺时间。

发明内容

本发明的目的在于提供一种同类型的方法，借助该方法能够补偿SMD-LED和电路载体中不可避免存在的公差，尤其是能够在将SMD-LED定位和装配在电路载体上时达到更高的精度，以及提供相应装备的电路载体。

该目的通过具有权利要求1特征的方法和具有权利要求10特征的电路载体得以实现。

通过与发光区域在SMD-LED中的位置相关地将至少一个SMD-LED装配在电路载体上能够消除源于LED器件和电路载体中的公差的不精确性。由此可以使SMD-LED在电路载体上的定位公差达到小于+/-100μm。本申请人的测试表明，公差甚至可达到小于等于+/-50μm。

换言之，通过根据本发明的方法能够在很大程度上或甚至完全消除SMD-LED和电路载体的构件固有公差，也就是说，在根据本发明的方法中，可达到的公差基本上仅由所采用的用于SMD-LED发光区域的探测方法的精度限制。根据项目要求因此可以独立于SMD-LED和电路载体的构造来选择足够精确的探测方法并且由此实现项目中规定的公差。换言之，更便宜或更简单的构件的更大公差可以通过应用更精确的探测方法得到补偿。更精确的探测方法可以如此实现，即，采用更精确的光学相机和/或采用更精确的“取放”装置。

例如可以通过采用光学相机来探测至少一个SMD-LED的发光区域，该光学相机识别发光区域的特征轮廓。

本发明的有利的实施方式在从属权利要求中限定。

本发明例如可以用于这样的电路载体，这些电路载体用于机动车的前照灯、日间行车灯、闪光器、转向信号灯，它们的光源是LED。

参考点例如可以构造为孔的形式(圆孔或长形孔)。附加或备选地，可以使用蚀刻的或印刷的结构。

例如可以设定：根据SMD-LED的发光区域的中点的位置将SMD-LED装配在电路载体上。这是特别有利的，因为通常设置在SMD-LED光路中的光学系统关于SMD-LED的发光区域的中点定向。

特别优选设定：至少一个参考点用于定位、优选用于固定用于SMD-LED的光学系统。在现有技术中，装备有SMD-LED的电路载体在装配时必须在一个单独的方法步骤中相对光学系统定向。这在所描述的特别优选的实施方式中可省却，这是因为通过使用至少一个参考点来定位光学系统使得该光学系统已经被正确定向。如果所述至少一个参考点不仅用于定位光学系统，而且也用于将光学系统固定在电路载体上(在这种情况下，所述至少一个参考点例如构造为用于光学系统的装配孔)，那么获得最高精度。在一些应用中可接受的是：为光学系统设置分开的固定点，所述固定点相对所述至少一个参考点定向。