[发明专利]电阻器制造方法有效
申请号: | 201480001978.8 | 申请日: | 2014-04-01 |
公开(公告)号: | CN104541338B | 公开(公告)日: | 2018-03-02 |
发明(设计)人: | 津田清二;星德圣治;井关健;松村和俊 | 申请(专利权)人: | 松下知识产权经营株式会社 |
主分类号: | H01C17/06 | 分类号: | H01C17/06;H01C17/24 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司11021 | 代理人: | 李国华 |
地址: | 日本国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 电阻器 制造 方法 | ||
技术领域
本发明涉及使用金属板(金属箔)作为电阻元件的电阻器及其制造方法。
背景技术
参考图11A、图11B简单地说明使用金属板作为电阻元件的现有的电阻器制造方法。图11A、图11B是用于说明现有的电阻器制造方法的立体图。首先,如图11A所示,在由金属构成的片状电阻元件1的上表面上,隔开一定间隔地形成多个带状绝缘膜2。随后,如图11B所示,对多个带状绝缘膜2之间露出的片状电阻元件1进行镀敷,由此以带状形成多个电极3。随后,分割图11B所示的中间产物,以制作单片的电阻器(例如参考专利文献1)。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本专利公开公报特开2004-63503号
发明内容
在本发明的电阻器的第一制造方法中,在由金属形成的片状电阻元件表面的、隔开间隔的多个带状位置处,印刷金属浆料并进行烧制,以形成相互之间隔开间隔的多个带状电极。接着,对于形成了多个带状电极的片状电阻元件,在与多个带状电极相交的方向上进行切断,以形成具有第一面和该第一面相反侧的第二面的多个长方形电阻元件,该第一面上形成了多个带状电极的切断片。另一方面,在板状绝缘基板表面的、隔开间隔的多个带状位置处,印刷含有玻璃粉的金属浆料,以形成相互之间存在间隔的多个粘合层。此外,在多个粘合层上分别粘贴多个长方形电阻元件各自的第二面以形成层叠体后,对该层叠体进行烧制。并且,将粘贴了多个长方形电阻元件的板状绝缘基板分割为单片状。
通过该方法制作的电阻器具有绝缘基板、粘合层、以及电阻元件。粘合层形成在绝缘基板上,包含与绝缘基板及电阻元件熔融的玻璃、以及分散在该玻璃内的金属粒子。电阻元件具有第一面和该第一面相反侧的第二面,在第一面上形成印刷电极,通过第二面经由粘合层固定于绝缘基板。
在本发明的电阻器的第二制造方法中,与第一制造方法同样,在片状电阻元件的表面形成多个带状电极,切断该片状电阻元件以形成多个长方形电阻元件。另一方面,在板状绝缘基板表面的、隔开间隔的多个带状位置处印刷粘合剂,以形成相互之间存在间隔的多个粘合层。此外,在多个粘合层上分别粘贴多个长方形电阻元件各自的第二面。并且,将粘贴了多个长方形电阻元件的板状绝缘基板分割为单片状。
通过该方法制作的电阻器具有绝缘基板、粘合层、以及电阻元件。粘合层在绝缘基板上形成,由固化了的粘合剂构成。电阻元件具有第一面和该第一面相反侧的第二面,在第一面上形成印刷电极,通过第二面经由粘合层固定于绝缘基板。
在本发明的电阻器的第三制造方法中,在板状绝缘基板表面的、隔开间隔的多个带状位置处,印刷含有玻璃粉的金属浆料,以形成多个粘合层。并且,在多个粘合层上分别隔开间隔粘贴由金属形成的多个带状电阻元件以形成层叠体后,对该层叠体进行烧制。随后,将板状绝缘基板分割为单片状。
通过该方法制作的电阻器具有绝缘基板、粘合层、以及电阻元件。粘合层在绝缘基板上印刷形成,包含玻璃和分散在该玻璃内的金属粒子,作为电极发挥作用。电阻元件经由粘合层固定于绝缘基板。
通过上述任一结构,本发明的电阻器作为包含金属板作为电阻元件的电阻器,具有较高的电阻值。另外,通过本发明的制造方法,能够容易地制造这种电阻器。
附图说明
图1A是表示本发明实施方式1、2的电阻器制造方法中形成带状电极的工序的立体图。
图1B是表示本发明实施方式1、2的电阻器制造方法中形成长方形电阻元件的工序的立体图。
图1C是利用图1B所示工序得到的长方形电阻元件的立体图。
图1D是表示本发明实施方式1、2的电阻器制造方法中形成粘合层的工序的立体图。
图2A是表示本发明实施方式1、2的电阻器制造方法中将长方形电阻元件载置到板状绝缘基板上的工序的立体图。
图2B是表示本发明实施方式1、2的电阻器制造方法中修正电阻值的工序的立体图。
图2C是表示本发明实施方式1、2的电阻器制造方法中形成保护膜的工序的立体图。
图2D是表示本发明实施方式1、2的电阻器制造方法中制作带状绝缘基板的工序的立体图。
图3A是利用图2D所示工序得到的带状绝缘基板的立体图。
图3B是表示本发明实施方式1、2的电阻器制造方法中形成端面电极的工序的立体图。
图3C是表示本发明实施方式1、2的电阻器制造方法中将带状绝缘基板分割为单片状的工序的立体图。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于松下知识产权经营株式会社,未经松下知识产权经营株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201480001978.8/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:包装袋(厨房专用纯棉柔巾卷)
- 下一篇:大米包装袋(振贤佳美)