[发明专利]导电材料及连接结构体有效
| 申请号： | 201480003151.0 | 申请日： | 2014-05-20 |
| 公开（公告）号： | CN104822773B | 公开（公告）日： | 2017-09-22 |
| 发明（设计）人： | 石泽英亮;久保田敬士 | 申请（专利权）人： | 积水化学工业株式会社 |
| 主分类号： | C08L101/02 | 分类号： | C08L101/02;C08K5/10;C08K9/02;C08L63/00;H01B1/00;H01B1/22;H01B5/16;H01R11/01;B22F1/02 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所11105 | 代理人： | 张涛 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 导电 材料 连接 结构 | ||
1.一种导电材料，其含有：
至少外表面为焊锡的导电性粒子、
阴离子固化性化合物、
阴离子固化剂、以及
具有羧基和对羧基进行酯化而得到的官能团的有机酸。
2.根据权利要求1所述的导电材料，其中，所述具有羧基和对羧基进行酯化而得到的官能团的有机酸通过对具有多个羧基的有机酸中的一部分羧基进行酯化而得到。
3.根据权利要求2所述的导电材料，其中，所述具有羧基和对羧基进行酯化而得到的官能团的有机酸通过使所述具有多个羧基的有机酸与醇进行反应使一部分羧基酯化而得到。
4.根据权利要求1或2所述的导电材料，其进一步含有对具有多个羧基的有机酸中的全部羧基进行酯化而得到的酯化物。
5.根据权利要求1或2所述的导电材料，其进一步含有具有多个羧基但不具有对羧基进行酯化而得到的官能团的有机酸。
6.根据权利要求1或2所述的导电材料，其进一步含有：对具有多个羧基的有机酸中的全部羧基进行酯化而得到的酯化物，以及具有多个羧基但不具有对羧基进行酯化而得到的官能团的有机酸。
7.根据权利要求6所述的导电材料，其中，在所述具有羧基和对羧基进行酯化而得到的官能团的有机酸、对具有多个羧基的有机酸中的全部羧基进行酯化而得到的酯化物、以及具有多个羧基但不具有对羧基进行酯化而得到的官能团的有机酸的总量中，对羧基进行酯化而得到的官能团在羧基和对羧基进行酯化而得到的官能团的总个数100%中的比例为10%以上且80%以下。
8.根据权利要求1或2所述的导电材料，其酸值为50mgKOH/g以上且370mgKOH/g以下。
9.根据权利要求1或2所述的导电材料，其中，所述具有羧基和对羧基进行酯化而得到的官能团的有机酸具有1个羧基。
10.根据权利要求1或2所述的导电材料，其是用于对电极间进行电连接的电路连接材料。
11.一种连接结构体，其具备：
表面具有第一电极的第一连接对象部件、
表面具有第二电极的第二连接对象部件、以及
连接所述第一连接对象部件和所述第二连接对象部件的连接部，
所述连接部由权利要求1～10中任一项所述的导电材料形成，
所述第一电极和所述第二电极通过所述导电性粒子实现了电连接。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于积水化学工业株式会社，未经积水化学工业株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201480003151.0/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
