[发明专利]导电材料及连接结构体

说明书

技术领域

本发明涉及一种含有导电性粒子的导电材料，例如涉及一种能够用于对挠性印刷基板、玻璃基板、玻璃环氧基板及半导体芯片等各种连接对象部件的电极间进行电连接的导电材料。另外，本发明涉及一种使用了上述导电材料的连接结构体。

背景技术

糊状或膜状的各向异性导电材料已广为人知。在该各向异性导电材料中，粘合剂树脂中分散有许多导电性粒子。

为了得到各种连接结构体，上述各向异性导电材料已被用于例如挠性印刷基板和玻璃基板的连接(FOG(Film on Glass))、半导体芯片和挠性印刷基板的连接(COF(Chip on Film))、半导体芯片和玻璃基板的连接(COG(Chip on Glass))、以及挠性印刷基板和玻璃环氧基板的连接(FOB(Film on Board))等。

作为上述各向异性导电材料的一例，在下述专利文献1中公开了一种导电性粘接剂，其含有具有助熔剂作用的环氧类粘接剂和SnBi类焊锡粉末。在专利文献1中记载了在该导电性粘接剂100重量％中，焊锡粉末的含量设为10～90重量％的范围较为合适，优选40～80重量％。另外，在专利文献1中，作为具有助熔剂作用的环氧类粘接剂，可以举出：含有环氧树脂、固化剂和有机酸的环氧类粘接剂。另外，在专利文献1中记载了也可少量添加琥珀酸、丙二酸、戊二酸、己二酸、辛二酸、壬二酸、癸二酸等作为作为辅助活化剂来使用。另外，在专利文献1的实施例中，使用2,5-二乙基己二酸、琥珀酸、戊二酸、丙二酸作为上述有机酸及上述辅助活化剂。

在下述的专利文献2中公开有一种含有助熔剂及焊锡粒子的焊膏。上述助熔剂含有有机硅树脂和有机酸或有机酸盐。在专利文献2中记载了关于助熔剂和焊锡粒子的量比，相对于焊锡粒子40～95重量份为助熔剂5～60重量份较为适当。在专利文献2的实施例中，使用丙二酸、琥珀酸、戊二酸、己二酸、壬二酸、癸二酸、羟基乙酸、琥珀酸单乙醇胺作为有机酸或有机酸盐。

另一方面，在下述专利文献3中公开了一种焊接用助熔剂，其含有由分子量为250以下的二元酸和分子量为150以上且300以下的一元酸得到的活化剂。

在下述的专利文献4中公开了一种焊膏，其含有至少具有2个OH基的醇作为助熔剂的基剂、含有有机酸作为助熔剂的活性剂，且含有金属粉末。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2006-199937号公报

专利文献2：日本特开平05-92296号公报

专利文献3：日本特开平9-253884号公报

专利文献4：日本特开2000-61689号公报

发明内容

发明所要解决的技术问题

专利文献1、2中记载的现有各向异性导电材料难以以高水平兼备优异的反应速度和优异的助熔效果这两者。在使用某些种类的固化剂时，反应速度很慢。

本发明的目的在于，提供一种反应速度快，且助熔效果高的导电材料以及使用了该导电材料的连接结构体。

本发明的限定性目的在于，提供一种导电材料以及使用了该导电材料的连接结构体，所述导电材料由于助熔效果高，因此，在对电极间进行电连接时，可降低连接电阻。

用于解决技术问题的技术方案

根据本发明的宽泛的方面，可提供一种导电材料，其含有：至少外表面为焊锡的导电性粒子、阴离子固化性化合物、阴离子固化剂、以及具有羧基和对羧基进行酯化而得到的官能团的有机酸。

在本发明的导电材料的某特定的方面中，所述具有羧基和对羧基进行酯化而得到的官能团的有机酸通过对具有多个羧基的有机酸中的一部分羧基进行酯化而得到。

在本发明的导电材料的某特定方面中，所述具有羧基和对羧基进行酯化而得到的官能团的有机酸通过使所述具有多个羧基的有机酸与醇进行反应将一部分羧基酯化而得到。

在本发明的导电材料的某特定方面中，该导电材料进一步含有对具有多个羧基的有机酸中的全部羧基进行酯化而得到的酯化物。

在本发明的导电材料的某特定方面中，该导电材料进一步含有具有多个羧基但不具有对羧基进行酯化而得到的官能团的有机酸。

在本发明的导电材料的某特定方面中，该导电材料进一步含有：对具有多个羧基的有机酸中的全部羧基进行酯化而得到的酯化物，以及具有多个羧基但不具有对羧基进行酯化而得到的官能团的有机酸。