[发明专利]焊料合金、焊料组合物、钎焊膏以及电子线路基板

权利要求书

1.一种焊料合金，其特征在于，

其是锡-银-铜系的焊料合金，

实质上包含锡、银、铜、铋、镍、钴以及铟，

相对于所述焊料合金的总量，

所述银的含有比例为2质量％以上且5质量％以下，

所述铜的含有比例为0.1质量％以上且1质量％以下，

所述铋的含有比例为0.5质量％以上且4.8质量％以下，

所述镍的含有比例为0.01质量％以上且0.15质量％以下，

所述钴的含有比例为0.001质量％以上且0.008质量％以下，

所述铟的含有比例为超过6.2质量％且10质量％以下，

所述锡的含有比例为剩余的比例。

2.如权利要求1所述的焊料合金，

进而含有锑，

相对于所述焊料合金的总量，

所述锑的含有比例为0.4质量％以上且10质量％以下。

3.一种焊料组合物，其特征在于，

其是包含锡-银-铜系的焊料合金、以及金属氧化物和/或金属氮化物的焊料组合物，

所述焊料合金实质上包含锡、银、铜、铋、镍、钴以及铟，

相对于所述焊料组合物的总量，

所述银的含有比例为2质量％以上且5质量％以下，

所述铜的含有比例为0.1质量％以上且1质量％以下，

所述铋的含有比例为0.5质量％以上且4.8质量％以下，

所述镍的含有比例为0.01质量％以上且0.15质量％以下，

所述钴的含有比例为0.001质量％以上且0.008质量％以下，

所述铟的含有比例为超过6.2质量％且10质量％以下，

所述金属氧化物和/或金属氮化物的含有比例为超过0质量％且1.0质量％以下，

所述锡的含有比例为剩余的比例。

4.如权利要求3所述的焊料组合物，

进而含有锑，

相对于所述焊料组合物的总量，

所述锑的含有比例为0.4质量％以上且10质量％以下。

5.一种钎焊膏，其特征在于，

含有由焊料合金形成的焊料粉末和助焊剂，

所述焊料合金是锡-银-铜系的焊料合金，

实质上包含锡、银、铜、铋、镍、钴以及铟，

相对于所述焊料合金的总量，

所述银的含有比例为2质量％以上且5质量％以下，

所述铜的含有比例为0.1质量％以上且1质量％以下，

所述铋的含有比例为0.5质量％以上且4.8质量％以下，

所述镍的含有比例为0.01质量％以上且0.15质量％以下，

所述钴的含有比例为0.001质量％以上且0.008质量％以下，

所述铟的含有比例为超过6.2质量％且10质量％以下，

所述锡的含有比例为剩余的比例。

6.一种钎焊膏，其特征在于，

含有由焊料组合物形成的焊料粉末和助焊剂，

所述焊料组合物是包含锡-银-铜系的焊料合金、以及金属氧化物和/或金属氮化物的焊料组合物，

所述焊料合金实质上包含锡、银、铜、铋、镍、钴以及铟，

相对于所述焊料组合物的总量，

所述银的含有比例为2质量％以上且5质量％以下，

所述铜的含有比例为0.1质量％以上且1质量％以下，

所述铋的含有比例为0.5质量％以上且4.8质量％以下，

所述镍的含有比例为0.01质量％以上且0.15质量％以下，

所述钴的含有比例为0.001质量％以上且0.008质量％以下，

所述铟的含有比例为超过6.2质量％且10质量％以下，

所述金属氧化物和/或金属氮化物的含有比例为超过0质量％且1.0质量％以下，

所述锡的含有比例为剩余的比例。