[发明专利]焊料合金、焊料组合物、钎焊膏以及电子线路基板

说明书

技术领域

本发明涉及焊料合金、焊料组合物、钎焊膏以及电子线路基板，详细地，涉及焊料合金以及焊料组合物、含有这些焊料合金和/或焊料组合物的钎焊膏、以及使用该钎焊膏而得的电子线路基板。

背景技术

一般而言，在电气、电子设备等的金属接合中，采用使用钎焊膏的焊接，这样的钎焊膏以往使用含铅的焊料合金。

然而，近年来，从环境负荷的观点出发，要求抑制铅的使用，因此正在进行不含铅的焊料合金(无铅焊料合金)的开发。

作为这样的无铅焊料合金，熟知例如锡-铜系合金、锡-银-铜系合金、锡-铋系合金、锡-锌系合金等，尤其是锡-银-铜系合金由于强度等优异，因此被广泛使用。

作为这样的锡-银-铜系的焊料合金，例如提出了如下的焊料合金：按比例含有银2～4质量％、铜0.1～1质量％、铋0.5～4.8质量％、镍0.01～0.15质量％、钴0.001～0.008质量％、进而铟2.2～6.2质量％，余部为锡(参照专利文献1)。

这样的焊料合金的熔点低，耐久性、耐裂纹性、耐侵蚀性等机械特性优异，进而能够抑制孔隙(空隙)的产生。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利第5349703号公报

发明内容

发明所要解决的课题

另一方面，利用这样的焊料合金来焊接的部件(电路基板等)被反复暴露于加温状态以及冷却状态，从而有可能产生破损。因此，作为焊料合金，需要抑制焊接后的部件破坏。

本发明的目的在于提供能够具备优异的耐久性、耐裂纹性、耐侵蚀性等机械特性进而能够抑制部件破坏的焊料合金以及焊料组合物、含有这些焊料合金和/或焊料组合物的钎焊膏、以及使用该钎焊膏而得的电子线路基板。

用于解决课题的方法

本发明的一个观点所涉及的焊料合金是锡-银-铜系的焊料合金，其特征在于，实质上包含锡、银、铜、铋、镍、钴以及铟，相对于所述焊料合金的总量，所述银的含有比例为2质量％以上且5质量％以下，所述铜的含有比例为0.1质量％以上且1质量％以下，所述铋的含有比例为0.5质量％以上且4.8质量％以下，所述镍的含有比例为0.01质量％以上且0.15质量％以下，所述钴的含有比例为0.001质量％以上且0.008质量％以下，所述铟的含有比例为超过6.2质量％且10质量％以下，所述锡的含有比例为剩余的比例。

此外，所述焊料合金优选进而含有锑，相对于所述焊料合金的总量，所述锑的含有比例为0.4质量％以上且10质量％以下。

此外，本发明的另一个观点所涉及的焊料组合物是包含锡-银-铜系的焊料合金、以及金属氧化物和/或金属氮化物的焊料组合物，其特征在于，所述焊料合金实质上包含锡、银、铜、铋、镍、钴以及铟，相对于所述焊料组合物的总量，所述银的含有比例为2质量％以上且5质量％以下，所述铜的含有比例为0.1质量％以上且1质量％以下，所述铋的含有比例为0.5质量％以上且4.8质量％以下，所述镍的含有比例为0.01质量％以上且0.15质量％以下，所述钴的含有比例为0.001质量％以上且0.008质量％以下，所述铟的含有比例为超过6.2质量％且10质量％以下，所述金属氧化物和/或金属氮化物的含有比例为超过0质量％且1.0质量％以下，所述锡的含有比例为剩余的比例。

此外，本发明的焊料组合物优选进而含有锑，相对于所述焊料组合物的总量，所述锑的含有比例为0.4质量％以上且10质量％以下。

此外，本发明的另一个观点所涉及的钎焊膏的特征在于，含有由上述焊料合金形成的焊料粉末和助焊剂。

此外，本发明的另一个观点所涉及的钎焊膏的特征在于，含有由上述焊料组合物形成的焊料粉末和助焊剂。

此外，本发明的又另一个观点所涉及的电子线路基板的特征在于，具备由上述钎焊膏形成的焊接部。

发明的效果

本发明的一个观点所涉及的焊料合金以及焊料组合物，由于调整了包含锡、银、铜、铋、镍、钴以及铟的锡-银-铜系的焊料合金中铟的含有比例，因此能够具备优异的耐久性、耐裂纹性、耐侵蚀性等机械特性，进而能够抑制部件破坏。

并且，本发明的另一个观点所涉及的钎焊膏，由于含有上述焊料合金和/或焊料组合物，因此能够具备优异的耐久性、耐裂纹性、耐侵蚀性等机械特性，进而能够抑制部件破坏。

此外，本发明的又另一个观点所涉及的电子线路基板，由于在焊接中使用上述钎焊膏，因此在该焊接部能够具备优异的耐久性、耐裂纹性、耐侵蚀性等机械特性，进而能够抑制部件破坏。

具体实施方式