[发明专利]无机质烧结体制造用粘合剂有效
| 申请号： | 201480003720.1 | 申请日： | 2014-01-09 |
| 公开（公告）号： | CN104903275B | 公开（公告）日： | 2017-09-15 |
| 发明（设计）人： | 三个山郁;永井康晴;石川由贵 | 申请（专利权）人： | 积水化学工业株式会社 |
| 主分类号： | C04B35/632 | 分类号： | C04B35/632;C04B35/622;C08F261/12;H01G4/12;H01G4/30 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司11021 | 代理人： | 蒋亭 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 无机 烧结 体制 粘合剂 | ||
1.一种无机质烧结体制造用粘合剂，其特征在于，含有下述接枝共聚物，所述接枝共聚物具有由聚乙烯醇缩丁醛构成的单元和由聚(甲基)丙烯酸类构成的单元，其中，
具有由所述聚乙烯醇缩丁醛构成的单元和由所述聚(甲基)丙烯酸类构成的单元的接枝共聚物含有由聚乙烯醇缩丁醛构成的单元10～90重量％，含有由聚(甲基)丙烯酸类构成的单元10～90重量％，
所述聚乙烯醇缩丁醛的聚合度为800～5000，羟基量为20～40摩尔％，缩丁醛化度为60～80摩尔％，
所述由聚(甲基)丙烯酸类构成的单元的玻璃化转变温度为0～110℃，
利用下述式(1)而得的平均玻璃化转变温度为20～80℃，
平均玻璃化转变温度＝{(由聚乙烯醇缩丁醛构成的单元的玻璃化转变温度)×(接枝共聚物中的由聚乙烯醇缩丁醛构成的单元的含量)}+{(由聚(甲基)丙烯酸类构成的单元的玻璃化转变温度)×(接枝共聚物中的由聚(甲基)丙烯酸类构成的单元的含量)}(1)。
2.根据权利要求1所述的无机质烧结体制造用粘合剂，其特征在于，构成聚(甲基)丙烯酸类的(甲基)丙烯酸类含有甲基丙烯酸类90重量％以上。
3.根据权利要求1所述的无机质烧结体制造用粘合剂，其特征在于，构成聚(甲基)丙烯酸类的(甲基)丙烯酸类含有在分子内具有羧基、羟基、环氧基或醚基的(甲基)丙烯酸类3～50重量％。
4.一种无机质烧结体制造用糊剂，其特征在于，含有权利要求1所述的无机质烧结体制造用粘合剂、有机溶剂、及无机质微粒。
5.一种陶瓷生片，其特征在于，是使用权利要求4所述的无机质烧结体制造用糊剂而制成的。
6.一种陶瓷层叠体，其特征在于，是通过将权利要求5所述的陶瓷生片层叠多片并进行加热压制而得的陶瓷层叠体，其中，
无机质烧结体制造用粘合剂的平均玻璃化转变温度比加热压制时的温度低10℃以上。
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