[发明专利]无机质烧结体制造用粘合剂

说明书

技术领域

本发明涉及加热压制时的粘接性及热分解性优异并且特别是在用作陶瓷生片用的粘合剂的情况下可获得具有充分的机械的强度及柔软性的陶瓷生片的无机质烧结体制造用粘合剂、以及使用该无机质烧结体制造用粘合剂的无机质烧结体制造用糊剂、陶瓷生片及陶瓷层叠体。

背景技术

作为制造各种无机质烧结体的方法，广泛地实行了下述的方法，即，在氧化铝、二氧化硅、氧化锆、多铝红柱石、碳化硅、氮化硅、钛酸钡等无机质粉末中混合各种热塑性树脂、有机化合物等粘合剂而制成未加工成形体，对所得的成形体进行烧成，从而在使粘合剂分解、飞散的同时使无机质粉末烧结的方法。

例如，在制造陶瓷电路基板、层叠陶瓷电容器、薄层色谱用分离板等的情况下，可使用薄膜成形为片状的陶瓷生片。

陶瓷生片通过下述方法制造，即，将陶瓷原料粉末和粘合剂树脂、增塑剂、消泡剂、分散剂及有机溶剂等利用球磨机等混合装置均匀地混合而制成浆料，将该浆料涂布于支承体，然后进行溶剂的干燥除去。

尤其是在制造层叠陶瓷电容器的情况下，可通过下述方法制造，即，使用对支承体实施了脱模处理的PET膜，通过丝网印刷等在陶瓷生片上涂布了用作内部电极的导电糊剂之后，从作为支承体的PET膜剥离，将其冲裁为规定的尺寸，层叠多张并进行加热压制，由此制作出层叠体，接着，通过进行加热烧成而使粘合剂树脂发生热分解而除去。

近年来，伴随着电子机器的小型化，层叠陶瓷电容器也需要小型化及大容量化。由此，目前在尝试通过使用比以往更微细的粒径的陶瓷粉末(例如粒径为500nm以下)，并且将所得的薄层的生片(例如5μm以下)层叠200层以上，从而制作层叠陶瓷电容器。

作为用于如上所述的陶瓷生片的粘合剂，在制成陶瓷生片时的片材强度赋予效果、以及烧成时的热分解性方面，与以往相比，需要更高的性能。而且，如前所述，为了将薄层的陶瓷生片层叠为200层以上，加热压制时的粘接性良好是非常重要的。

相对与此，例如在专利文献1中公开了下述方法，即，通过混合使用聚合度不同的聚乙烯醇缩醛树脂，从而制作加热压制时的粘接性优异的陶瓷生片的方法。

但是，在单独使用聚乙烯醇缩醛作为粘合剂树脂的情况下，片材强度虽然高，但是热分解性差，因此存在下述等问题，即，粘合剂的一部分不会分解烧失，而是作为残留碳化物而残存在烧结体内，或者在烧结工序中剧烈地分解飞散而在成形体中引起裂纹、翘曲、鼓起等。

另一方面，虽然还研究了使用热分解性优异的丙烯酸类树脂的方法，但是虽然烧成后的残留碳化物减少，然而将丙烯酸类树脂作为粘合剂而制造出的陶瓷生片的强度、柔软性并不充分，在进行对生片进行干燥的工序或之后的其他工序时，存在在生片中容易产生裂纹这样的问题。

针对这些问题，作为片材强度、柔软性优异的粘合剂，例如在专利文献2中公开了规定了平均分子量、酸值、玻璃化转变温度等树脂特性的丙烯酸系粘合剂。另外，专利文献3、及专利文献4中，为了对陶瓷生片赋予柔软性，而公开了在增塑剂中含有邻苯二甲酸酯类等的丙烯酸系粘合剂。

但是，即使在使用这些文献所记载的粘合剂及陶瓷生片的情况下，在制作厚5μm以下的薄膜的陶瓷生片时，也无法获得充分的片材强度、柔软性，在剥离时或冲裁时存在陶瓷生片发生破损等的问题。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：专利第3739237号公报

专利文献2：日本特开平6－237054号公报

专利文献3：日本特开平5－194019号公报

专利文献4：日本特开平9－169569号公报

发明内容

发明所要解决的课题

本发明的目的在于，提供一种特别是在用作陶瓷生片用的粘合剂时可得到具有充分的机械强度及柔软性的陶瓷生片、并且加热压制时的粘接性及热分解性优异的无机质烧结体制造用粘合剂，并且提供使用了该无机质烧结体制造用粘合剂的无机质烧结体制造用糊剂、陶瓷生片及陶瓷层叠体。

用于解决课题的手段

本发明为一种无机质烧结体制造用粘合剂，其含有下述接枝共聚物，所述接枝共聚物具有由聚乙烯醇缩丁醛构成的单元和由聚(甲基)丙烯酸类构成的单元，其中，上述聚乙烯醇缩丁醛的聚合度为800～5000，羟基量为20～40摩尔％，缩丁醛化度为60～80摩尔％，上述由聚(甲基)丙烯酸类构成的单元的玻璃化转变温度为0～110℃。

以下，详细叙述本发明。