[发明专利]包括叠置电子器件的电子组件

权利要求书

1.一种电子组件，包括：

第一管芯，所述第一管芯包括腔，所述腔延伸到所述第一管芯的背侧中；

第二管芯，所述第二管芯在所述第一管芯中的所述腔内安装到所述第一管芯；以及

散热器，其接合所述第一管芯的背侧和所述第二管芯的背侧，其中所述散热器包括侧部，所述侧部与所述第一管芯的侧部平行并且延伸到所述第一管芯的背侧下方，使得所述散热器覆盖所述第一管芯的侧表面。

2.根据权利要求1所述的电子组件，其中，所述第二管芯焊接到所述第一管芯。

3.根据权利要求1或2所述的电子组件，其中，所述第一管芯中的所述腔部分地延伸通过所述第一管芯。

4.根据权利要求1或2所述的电子组件，其中，所述第一管芯包括在所述第一管芯的前侧上的内插件，并且其中，所述第一管芯中的所述腔延伸通过所述第一管芯而到达所述内插件。

5.根据权利要求4所述的电子组件，其中，所述第二管芯安装到所述内插件。

6.根据权利要求1或2所述的电子组件，其中，所述第一管芯包括穿硅过孔，所述穿硅过孔电连接到所述第二管芯。

7.一种电子封装，包括：

衬底；

第一管芯，所述第一管芯安装在所述衬底上，所述第一管芯包括腔，所述腔延伸到所述第一管芯的背侧中；

第二管芯，所述第二管芯在所述第一管芯中的所述腔内安装到所述第一管芯；以及

散热器，所述散热器包括侧部，所述侧部与所述第一管芯的侧部平行并且延伸到所述第一管芯的背侧下方，其中所述散热器接合所述第一管芯的背侧、所述第二管芯的背侧、以及所述衬底，使得所述散热器和所述衬底包围所述第一管芯和所述第二管芯。

8.根据权利要求7所述的电子封装，其中，所述第一管芯包括穿硅过孔，所述穿硅过孔将所述第二管芯电连接到所述衬底。

9.根据权利要求8所述的电子封装，还包括第三管芯，所述第三管芯安装到所述第一管芯和所述第二管芯中的至少一个。

10.根据权利要求9所述的电子封装，其中，所述第三管芯安装到所述第一管芯和所述第二管芯。

11.根据权利要求9所述的电子封装，其中，所述第三管芯焊接到所述第一管芯和所述第二管芯中的至少一个。

12.根据权利要求7到11中的任一项所述的电子封装，其中，所述第二管芯焊接到所述第一管芯。

13.根据权利要求7所述的电子封装，其中，所述第一管芯中的所述腔部分地延伸通过所述第一管芯。

14.根据权利要求7所述的电子封装，其中，所述第一管芯包括在所述第一管芯的前侧上的内插件，并且其中，所述第一管芯中的所述腔延伸通过所述第一管芯而到达所述内插件。

15.根据权利要求7所述的电子封装，其中，所述第一管芯包括穿硅过孔，所述穿硅过孔将所述第一管芯电连接到所述第二管芯。

16.一种电子封装，包括：

衬底；

第一管芯，所述第一管芯焊接到所述衬底，所述第一管芯包括腔，所述腔延伸到所述第一管芯的背侧中；

第二管芯，所述第二管芯在所述第一管芯中的所述腔内焊接到所述第一管芯；

第三管芯，所述第三管芯焊接到所述第一管芯和所述第二管芯中的至少一个；以及

散热器，其中所述散热器包括侧部，所述侧部与所述第一管芯的侧部平行并且延伸到所述第一管芯的背侧下方，使得所述散热器覆盖所述第一管芯的侧表面。