[发明专利]液体阻焊剂组合物和被覆印刷线路板有效
申请号: | 201480003728.8 | 申请日: | 2014-12-10 |
公开(公告)号: | CN105517648B | 公开(公告)日: | 2017-06-20 |
发明(设计)人: | 酒井善夫;滨田亘人;樋口伦也;三宅得山 | 申请(专利权)人: | 互应化学工业株式会社 |
主分类号: | G03F7/027 | 分类号: | G03F7/027 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司11021 | 代理人: | 李新红 |
地址: | 日本国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 液体 焊剂 组合 被覆 印刷 线路板 | ||
1.一种液体阻焊剂组合物,所述液体阻焊剂组合物含有含羧基树脂、含有选自由可光聚合单体和可光聚合预聚物组成的组中的至少一种化合物的可光聚合化合物、光聚合引发剂和二氧化钛,其中所述光聚合引发剂包含双酰基氧化膦系光聚合引发剂、在25℃为液体的第一α-羟烷基苯酮系光聚合引发剂、和在25℃为固体的第二α-羟烷基苯酮系光聚合引发剂。
2.根据权利要求1所述的液体阻焊剂组合物,其中所述第一α-羟烷基苯酮系光聚合引发剂包含2-羟基-2-甲基-1-苯基-丙烷-1-酮,并且所述第二α-羟烷基苯酮系光聚合引发剂包含1-羟基环己基苯基酮。
3.根据权利要求1或2所述的液体阻焊剂组合物,其中所述双酰基氧化膦系光聚合引发剂和所述第一α-羟烷基苯酮系光聚合引发剂的质量比在1∶0.5至1∶5的范围内。
4.根据权利要求1或2所述的液体阻焊剂组合物,其中所述双酰基氧化膦系光聚合引发剂和所述第二α-羟烷基苯酮系光聚合引发剂的质量比在1∶0.5至1∶5的范围内。
5.根据权利要求1或2所述的液体阻焊剂组合物,所述液体阻焊剂组合物含有热固性组分。
6.根据权利要求5所述的液体阻焊剂组合物,其中所述热固性组分包含具有环状醚骨架的化合物。
7.根据权利要求1或2所述的液体阻焊剂组合物,其中所述二氧化钛包含金红石型二氧化钛。
8.根据权利要求1或2所述的液体阻焊剂组合物,其中相对于100质量份的所述含羧基树脂,所述二氧化钛在15至500质量份的范围内。
9.根据权利要求1或2所述的液体阻焊剂组合物,其中所述含羧基树脂包含具有羧基和可光聚合官能团的可光聚合含羧基树脂。
10.根据权利要求9所述的液体阻焊剂组合物,其中所述可光聚合含羧基树脂包含含羧基的(甲基)丙烯酸类共聚物树脂。
11.一种被覆印刷线路板,所述被覆印刷线路板包括印刷线路板和覆盖所述印刷线路板的阻焊剂层,其中所述阻焊剂层由根据权利要求1至10中任一项所述的液体阻焊剂组合物制成。
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