[发明专利]液体阻焊剂组合物和被覆印刷线路板

说明书

技术领域

本发明涉及液体阻焊剂组合物(solder resist composition)和被覆印刷线路板，并且具体涉及具有光固化性并且可以使用碱性溶液显影的液体阻焊剂组合物以及包含由液体阻焊剂组合物制成的阻焊剂层的被覆印刷线路板。

背景技术

近年来，作为在用于消费用途和工业用途的印刷线路板上形成阻焊剂层的方法，已经广泛采用了使用具有优异的分辨率、尺寸精确度等并且可以显影的液体阻焊剂组合物的方法代替丝网印刷法，以便增加印刷线路板上的配线的密度。

此外，近年来，通常将光学元件如发光二极管直接安装在印刷线路板上，在所述印刷线路板上形成有覆盖印刷线路板的阻焊剂层，所述印刷线路板用于：可移动终端、个人电脑、电视等的液晶显示器的背光；照明装置的光源；等等。此外，作为在其上安装光学元件的印刷线路板的阻焊剂层含有二氧化钛的结果，阻焊剂层变白，这使得从发光元件中发射光有效地从阻焊剂层反射(参见JP2012-78414A)。

然而，如果液体阻焊剂组合物含有二氧化钛，则当将这种液体阻焊剂组合物暴露于光而固化时，所含的二氧化钛可能会反射或吸收光并且可能会干扰液体阻焊剂组合物的固化。尤其是，如果液体阻焊剂组合物含有大量的二氧化钛，则对于由液体阻焊剂组合物制成的阻焊剂层的下部来说，难以固化。如果阻焊剂层的下部不充分地固化，则可能会出现低质量，如显影的阻焊剂层的分辨率的劣化、归因于阻焊剂层的下部和上部之间在固化期间的收缩差异导致在阻焊剂层中出现褶皱、以及归因于由加热阻焊剂层时下部和上部之间热膨胀系数的差异引起的部分应力集中导致裂纹。

此外，对于液体阻焊剂组合物来说，需要良好的储存稳定性，并且还需要由液体阻焊剂组合物制成的涂膜的低粘性。

发明概述

已经根据上述情况做出了本发明，并且其目的是提供一种液体阻焊剂组合物，所述液体阻焊剂组合物具有良好的储存稳定性、当形成涂膜时形成具有低粘性的涂膜、并且当将涂膜暴光时允许涂膜从其上部到其下部充分固化，以及提供包括由液体阻焊剂组合物制成的阻焊剂层的被覆印刷线路板。

根据本发明的液体阻焊剂组合物包含含羧基树脂、含有选自由可光聚合单体和可光聚合预聚物组成的组中的至少一种化合物的可光聚合化合物、光聚合引发剂和二氧化钛，并且光聚合引发剂含有双酰基氧化膦系光聚合引发剂、在25℃下为液体的第一α-羟烷基苯酮系光聚合引发剂、和在25℃下为固体的第二α-羟烷基苯酮系光聚合引发剂。

根据本发明的被覆印刷线路板包括印刷线路板和覆盖印刷线路板的阻焊剂层，并且所述阻焊剂层由上述液体阻焊剂组合物制成。

实施方案描述

现在将描述用于实施本发明的实施方案。应该指出的是，在以下描述中，“(甲基)丙烯酰基”意指“丙烯酰基”和“甲基丙烯酰基”中的至少一个。例如，(甲基)丙烯酸酯意指丙烯酸酯和甲基丙烯酸酯中的至少一个。

根据这个实施方案的液体阻焊剂组合物含有含羧基树脂、含有选自由可光聚合单体和可光聚合预聚物组成的组中的至少一种化合物中的可光聚合化合物、光聚合引发剂和二氧化钛。光聚合引发剂含有双酰基氧化膦系光聚合引发剂、在25℃下为液体的第一α-羟烷基苯酮系光聚合引发剂、和在25℃下为固体的第二α-羟烷基苯酮系光聚合引发剂。

因为根据本实施方案的液体阻焊剂组合物中的光聚合引发剂以这种方式含有三种特定类型的组分，所以在根据本实施方案的液体阻焊剂组合物中，双酰基氧化膦系光聚合引发剂的结晶不大可能沉淀，并且因此液体阻焊剂组合物具有良好的储存稳定性。此外，由液体阻焊剂组合物制成的涂膜具有低粘性，并且因此当形成阻焊剂层时可以容易地处理涂膜并且提高可加工性。此外，当将这种涂膜暴露于紫外线时，光固化反应从涂膜的上部到其下部整体地有效进行。

如上所述，根据本实施方案，可以得到具有良好的储存稳定性、当形成涂膜时形成具有低粘性的涂膜、并且当将涂膜暴光时还允许涂膜从其上部到其下部充分固化的液体阻焊剂组合物。

现在将更具体地进一步描述根据本实施方案的液体阻焊剂组合物。

含羧基树脂可以为由液体阻焊剂组合物制成的涂膜提供使用碱性溶液显影的能力，或换句话说，提供碱显影能力。

含羧基树脂可以含有具有羧基并且不可光聚合的化合物(在下文中，被称为(A1)组分)。

(A1)组分包含，例如，含有具有羧基的烯键式不饱和化合物的烯键式不饱和单体的聚合物。此外，烯键式不饱和单体可以含有不具有羧基的烯键式不饱和化合物。