[发明专利]层叠体、导电性图案、电路及层叠体的制造方法

权利要求书

1.一种层叠体，其特征在于，其为至少由包含支承体的层A、底涂层B、第一导电层C、绝缘层D、和第二导电层E层叠而成的层叠体，

所述底涂层B仅含有选自聚氨酯树脂b1、乙烯基树脂b2、及聚氨酯-乙烯基复合树脂b3中的1种以上的树脂作为树脂，

所述绝缘层D为至少在所述第一导电层C的表面的一部分或全部涂布树脂组合物d并干燥而形成的层，

所述第一导电层C为由第一镀核层C-1和设置在所述第一镀核层C-1的表面的第一镀层C-2构成的层，

第一镀核层C-1是在所述底涂层B的表面的一部分或全部涂布含有导电性物质的流动体c-1而形成的，所述导电性物质为过渡金属或其化合物，

所述第二导电层E为由第二镀核层E-1和设置在所述第二镀核层E-1的表面的第二镀层E-2构成的层，

第二镀核层E-1是在所述绝缘层D的表面的一部分或全部涂布含有导电性物质的流动体e-1而形成的，所述导电性物质为过渡金属或其化合物。

2.根据权利要求1所述的层叠体，其中，所述绝缘层D含有选自聚氨酯树脂d1、乙烯基树脂d2、及聚氨酯-乙烯基复合树脂d3中的1种以上树脂。

3.根据权利要求2所述的层叠体，其中，所述聚氨酯-乙烯基复合树脂d3为由作为聚氨酯树脂d3-1的壳层、以及作为所述乙烯基树脂d3-2的核层构成的复合树脂。

4.根据权利要求3所述的层叠体，其中，所述聚氨酯树脂d3-1具有2,000mmol/kg～5,500mmol/kg的脂肪族环式结构。

5.根据权利要求1所述的层叠体，其中，所述聚氨酯-乙烯基复合树脂b3为由作为聚氨酯树脂b3-1的壳层、以及作为所述乙烯基树脂b3-2的核层构成的复合树脂。

6.根据权利要求5所述的层叠体，其中，所述聚氨酯树脂b3-1具有2,000mmol/kg～5,500mmol/kg的脂肪族环式结构。

7.根据权利要求1所述的层叠体，其中，形成所述底涂层B及绝缘层E的树脂具有交联性官能团。

8.根据权利要求7所述的层叠体，其中，所述交联性官能团为选自羟甲基酰胺基及烷氧基甲基酰胺基中的1种以上热交联性官能团。

9.根据权利要求1所述的层叠体，其中，所述流动体c-1和流动体e-1中所含有的导电性物质是银，所述第一镀层C-2和第二镀层E-2为镀铜层。

10.一种导电性图案，其包含权利要求1～9中任一项所述的层叠体。

11.一种电路，其具有权利要求10所述的导电性图案。

12.一种权利要求1所述的层叠体的制造方法，其特征在于，其经过如下工序：

工序[1]，其在支承体的表面的一部分或全部涂布用于形成底涂层B的底涂剂，在该涂布面的一部分或全部涂布含有导电性物质的流动体c-1，由此将包含支承体的层A、底涂层B和第一镀核层C-1进行层叠；

工序[2]，其对所述第一镀核层C-1的表面的一部分或全部进行镀敷处理，由此形成在所述第一镀核层C-1的表面层叠有第一镀层C-2的第一导电层C；

工序[3]，其至少在所述第一镀层C-2的表面的一部分或全部涂布用于形成绝缘层D的树脂组合物d，在该涂布面的一部分或全部涂布含有导电性物质的流动体e-1，由此在所述第一导电层C的表面层叠所述绝缘层D，并且在所述绝缘层D的表面层叠第二镀核层E-1；以及

工序[4]，其对所述第二镀核层E-1的表面的一部分或全部进行镀敷处理，由此形成在所述第二镀核层E-1的表面层叠有第二镀层E-2的第二导电层E。