[发明专利]层叠体、导电性图案、电路及层叠体的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及可用于制造电磁波屏蔽物、集成电路、有机晶体管等的导电性图案等的层叠体。

背景技术

近年来，随着电子设备的高性能化、小型化、薄型化，对于用于其的电子电路、集成电路也强烈要求高密度化、薄型化。

作为可用于上述电子电路等的导电性图案，已知有例如如下获得的导电性图案，即，在支承体的表面涂布含有银等导电性物质的导电性墨液、镀核剂并进行烧成，由此形成导电性物质层，然后，对上述导电性物质层的表面进行镀敷处理，由此在上述导电性物质层的表面设置镀层(例如参照专利文献1。)。

但是，对于上述导电性图案而言，由于上述支承体与上述导电性物质层的密合性不充分，因此上述导电性物质会随时间推移而从上述支承体表面脱落，引起由上述导电性物质形成的导电性图案的断线、导电性降低(电阻值升高)。

作为提高上述支承体与上述导电性物质的密合性的方法，已知有例如如下方法，即，在将胶乳层设置于支承体表面而成的墨液接受基材上，使用导电性墨液并利用规定的方法来描画图案，由此制作导电性图案(参照专利文献2。)。

但是，利用上述方法获得的导电性图案依然存在在上述支承体与上述墨液接受层的密合性方面尚不充分的情况，因此上述墨液接受层和上述导电性物质会随时间推移而从上述支承体的表面脱落，引起由上述导电性物质形成的导电性图案的断线、导电性降低。此外，当在高温或高湿环境下使用导电性图案时，存在上述密合性显著降低、引起导电性物质脱落的情况。

此外，在例如上述镀敷处理工序等中加热到100℃～200℃左右时发生墨液接受层从上述支承体表面剥离等耐湿热性的方面并不充分，因此在上述导电性图案中有时无法以提高其强度等为目的实施镀敷处理。

然而，在实现上述电子电路等的高密度化的方面，正在对导电性图案的多层化技术进行研究。具体而言，为在以往的构成导电性图案的导电层、镀层的表面进一步层叠第二导电层的技术。

但是，在层叠第二导电层时，有时会在导电层之间设置膜状绝缘层、或者出于提高第二导电层的密合性的目的而在上述膜状绝缘层的表面设置底涂层，因此具有电子电路厚膜化至必要程度以上的倾向。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2005-286158号公报

专利文献2：日本特开2009-49124号公报

发明内容

发明要解决的课题

本发明要解决的课题是提供一种薄型的层叠体，该层叠体各层的密合性优异、且具有即使暴露于高温高湿环境下也能够维持优异的上述密合性的水平的耐湿热性。

此外，本发明要解决的课题涉及一种能够有效生产薄型的导电性图案等的层叠体的制造方法。

用于解决课题的手段

本发明人等为了研究上述课题而进行了探讨，结果发现，通过设置底涂层(B)并且对绝缘层赋予底涂层的作用，能够有效制造密合性及耐湿热性优异的薄型的层叠体。

即，本发明涉及一种层叠体及导电性图案，该层叠体的特征在于，至少由包含支承体的层(A)、底涂层(B)、第一导电层(C)、绝缘层(D)、和第二导电层(E)层叠而成，上述绝缘层(D)为至少在上述第一导电层(C)的表面的一部分或全部涂布树脂组合物(d)并干燥而形成的层，上述第二导电层(E)为由第二镀核层(E-1)和设置在上述第二镀核层(E-1)的表面的第二镀层(E-2)构成的层，所述第二镀核层(E-1)是通过在上述绝缘层(D)的表面的一部分或全部涂布含有导电性物质的流动体(e-1)而形成的。

发明效果

本发明的层叠体即使在暴露于高温高湿环境下时也能够保持优异的密合性，其结果是能够不引起断线等而保持优异的导电性，因此可以在例如导电性图案或电子电路的形成、构成有机太阳能电池或电子书终端、有机EL、有机晶体管、柔性印制电路板、非接触IC卡等RFID(射频识别)等的各层或周边布线的形成、等离子体显示器的电磁波屏蔽物的布线、集成电路、有机晶体管的制造等一般被称作印刷电子学(Printed Electronics)领域的新领域中使用。

附图说明

图1表示包含印刷在底涂层(B)的表面的第一导电层(C)的导电性图案的俯视图。

图2表示包含印刷在绝缘层(B)的表面的第二导电层(E)的导电性图案的俯视图。

图3表示层叠体的剖视图。

具体实施方式