[发明专利]陶瓷电子部件及其制造方法有效
申请号: | 201480006360.0 | 申请日: | 2014-01-28 |
公开(公告)号: | CN104969307B | 公开(公告)日: | 2018-09-28 |
发明(设计)人: | 井上光典;森智彦 | 申请(专利权)人: | 株式会社村田制作所 |
主分类号: | H01C7/10 | 分类号: | H01C7/10;H01C7/04;H01C17/02;H01F27/02;H01G2/10;H01G4/224 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 李逸雪 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 陶瓷 电子 部件 及其 制造 方法 | ||
1.一种陶瓷电子部件,具备包含多个陶瓷层的陶瓷元件、和在所述陶瓷元件的表面设置的涂覆膜以及电极,所述陶瓷电子部件的特征在于,
所述涂覆膜包含树脂、和所述陶瓷元件的构成元素中的阳离子性的元素,
所述树脂是与所述阳离子性的元素进行反应从而树脂成分的电荷被中和而成的,
所述阳离子性的元素是从陶瓷层溶出的元素。
2.根据权利要求1所述的陶瓷电子部件,其特征在于,
所述陶瓷元件的构成元素包含Ba、Ti、Ca、Zr、Fe、Ni、Cu、Zn、Mn、Co、Al、Si中的至少一种。
3.根据权利要求1或2所述的陶瓷电子部件,其特征在于,
所述树脂的热分解温度为240℃以上。
4.根据权利要求1或2所述的陶瓷电子部件,其特征在于,
所述树脂包含环氧系树脂、聚酰亚胺系树脂、硅酮系树脂、聚酰胺酰亚胺系树脂、聚醚醚酮系树脂、氟系树脂中的至少一种。
5.根据权利要求1或2所述的陶瓷电子部件,其特征在于,
所述涂覆膜是通过加热而交联后的膜。
6.根据权利要求1或2所述的陶瓷电子部件,其特征在于,
在所述电极上形成有镀覆膜。
7.一种陶瓷电子部件,具备陶瓷元件、和在所述陶瓷元件的表面设置的涂覆膜以及电极,所述陶瓷电子部件的特征在于,
所述涂覆膜通过向所述陶瓷元件的表面赋予含树脂溶液而形成在所述陶瓷元件的表面,所述含树脂溶液具有对所述陶瓷元件的表面进行蚀刻而使所述陶瓷元件的构成元素离子化的功能,
所述涂覆膜包含从所述陶瓷元件离子化并析出的陶瓷元件的构成元素中的阳离子性的元素和树脂,
所述树脂是与所述阳离子性的元素进行反应从而树脂成分的电荷被中和而成的。
8.一种陶瓷电子部件的制造方法,所述陶瓷电子部件具备陶瓷元件、和在所述陶瓷元件的表面设置的涂覆膜以及电极,所述陶瓷电子部件的制造方法的特征在于,具有:
向所述陶瓷元件的表面赋予含树脂溶液的工序,所述含树脂溶液具有对所述陶瓷元件的表面进行蚀刻而使所述陶瓷元件的构成元素离子化的功能;和
在陶瓷元件表面形成涂覆膜的工序,所述涂覆膜包含从所述陶瓷元件离子化并析出的陶瓷元件的构成元素中的阳离子性的元素和树脂,所述树脂是与所述阳离子性的元素进行反应从而树脂成分的电荷被中和而成的。
9.根据权利要求8所述的陶瓷电子部件的制造方法,其特征在于,
所述陶瓷电子部件的制造方法具有在向所述陶瓷元件的表面赋予了所述含树脂溶液之后进行清洗的工序。
10.根据权利要求8或9所述的陶瓷电子部件的制造方法,其特征在于,
在所述陶瓷元件上形成了所述电极之后,在所述陶瓷元件的表面形成所述涂覆膜。
11.根据权利要求8或9所述的陶瓷电子部件的制造方法,其特征在于,
在所述陶瓷元件的表面形成了所述涂覆膜之后,在所述陶瓷元件上形成所述电极。
12.根据权利要求8或9所述的陶瓷电子部件的制造方法,其特征在于,
在所述陶瓷元件上形成了所述电极、且对所述电极的表面进行了镀覆处理之后,在所述陶瓷元件的表面形成所述涂覆膜。
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