[发明专利]陶瓷电子部件及其制造方法

说明书

本发明提供一种能够选择性地仅在陶瓷元件表面形成涂覆膜的陶瓷电子部件及其制造方法。变阻器(10)具备陶瓷元件(1)、和在陶瓷元件(1)的表面设置的涂覆膜(8)以及外部电极(6a、6b)。通过向变阻器(10)赋予含树脂溶液而选择性地在陶瓷元件(1)的陶瓷表面形成了涂覆膜(8)，所述含树脂溶液具有对陶瓷元件(1)的表面进行蚀刻而使陶瓷元件(1)的构成元素离子化的功能。涂覆膜(8)包含从陶瓷元件(1)离子化并析出的陶瓷元件(1)的构成元素中的阳离子性的元素和树脂。

技术领域

本发明涉及陶瓷电子部件及其制造方法。

背景技术

由于电子部件的功能的高度化所带来的材料改良，在电子部件中使用的陶瓷对于酸、碱等引起的化学侵蚀而容易变弱，而且有时陶瓷自身的机械强度也会降低。

为此，作为其对策，提出了对电子部件的陶瓷元件表面如专利文献1 那样用玻璃进行涂覆、或者如专利文献2所示那样用树脂进行涂覆的技术。

通过对电子部件的陶瓷元件表面进行涂覆，从而能够减轻镀覆处理时的镀覆液、安装时的焊剂对陶瓷元件的化学侵蚀的影响。并且，通过对陶瓷元件表面进行涂覆，从而在镀覆处理时，向陶瓷元件表面的镀覆生长被抑制，能够降低电子部件的导电性不良。

进而，通过对陶瓷元件表面进行涂覆，从而能够防止水分、镀覆液、焊剂等浸入到电子部件的内部，能够防止电子部件的可靠性的劣化、或者由于向内部电极的镀覆析出所导致的电气特性劣化。

另外，还认识到了通过形成涂覆膜(涂层)使得陶瓷元件的机械强度提高的效果。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平5-101910号公报

专利文献2：日本特表2004-500719号公报

发明内容

发明所要解决的课题

但是，在如专利文献1那样用玻璃对电子部件的陶瓷元件表面进行涂覆的情况下，需要烧成工序，制造成本变得高昂。另外，由于玻璃涂覆是对电子部件的整个面实施的(涂敷)，因此无法选择性地仅在陶瓷元件表面进行膜形成。即，会在外部电极的表面也形成了膜，从而在导通性、安装性上产生不良情况。因此，需要在形成外部电极之前在电子部件的整个面形成玻璃涂覆膜，然后除去要形成外部电极的电子部件的端面的玻璃涂覆膜的工序，制造成本会上升。

此外，也能够在不进行除去玻璃涂覆膜的工序的情况下形成外部电极，但与外部电极相接的界面的玻璃涂覆膜的构成元素的一部分在烧成时会扩散到外部电极的内部。但是，该情况下，需要将玻璃涂覆膜调整为适当的厚度，量产时的管理变得烦杂。

另外，在如专利文献2那样用树脂对电子部件的陶瓷元件表面进行涂覆的情况下，与进行玻璃涂覆的情况同样，树脂涂覆是对电子部件的整个面实施的(涂敷)，因此无法选择性地仅在陶瓷元件表面进行膜形成。因此，需要在形成外部电极之前在电子部件的整个面形成树脂涂覆膜，然后除去要形成外部电极的电子部件的端面的树脂涂覆膜的工序，制造成本上升。

另外，在形成外部电极之后进行树脂涂覆的情况下，需要在电子部件的给定的陶瓷元件面分别通过图案印刷等方法来涂敷树脂，树脂涂覆膜的形成作业烦杂，制造成本变得高昂。

故此，本发明的目的在于，提供一种能够选择性地仅在陶瓷电子部件的陶瓷元件表面形成涂覆膜的陶瓷电子部件及其制造方法。

用于解决课题的手段

本发明的陶瓷电子部件具备陶瓷元件、和在陶瓷元件表面设置的涂覆膜以及电极，所述陶瓷电子部件的特征在于，涂覆膜包含树脂、和陶瓷元件的构成元素中的阳离子性的元素。