[发明专利]双面研磨装置用载具的制造方法及晶圆的双面研磨方法

权利要求书

1.一种双面研磨装置用载具的制造方法，是将嵌件材料嵌合并粘结在保持孔中来进行制造，所述保持孔是在被配置于双面研磨装置的贴附有研磨布的上磨盘和下磨盘之间的载具主体上形成，且用于在研磨时保持晶圆，所述嵌件材料接触所保持的晶圆的周边部，其特征在于，

在制造多个所述双面研磨装置用载具时，

各自准备比研光加工和研磨加工后的目标厚度厚20μm以上的嵌件材料，

针对该嵌件材料的厚度施行研光加工和研磨加工，成为研光加工和研磨加工后的目标厚度，之后，

将已施行该研光加工和研磨加工的嵌件材料嵌合至所述载具主体的保持孔中，

沿着与所述载具主体的主要表面垂直的方向，一边将负载施加至已嵌合的所述嵌件材料上一边进行粘结和干燥，由此来制造双面研磨装置用载具。

2.根据权利要求1所述的双面研磨装置用载具的制造方法，其特征在于，将施加至所述嵌件材料上的负载设为100～300g/cm²。

3.根据权利要求1或2所述的双面研磨装置用载具的制造方法，其特征在于，

当一边对已嵌合的所述嵌件材料施加负载一边进行粘结和干燥时，

先将嵌合有所述嵌件材料的载具主体载置在水平台上，然后在所述嵌件材料上载置重物来进行，并且，作为所述水平台及所述重物，使用在其负载面中的平面度为3μm以内的水平台和重物。

4.一种晶圆的双面研磨方法，其特征在于，

准备多个通过权利要求1或2所述的双面研磨装置用载具的制造方法所制造的双面研磨装置用载具，在各自的所述保持孔中保持晶圆并配置在所述双面研磨装置的上磨盘和下磨盘之间，以对多个晶圆同时进行双面研磨。

5.一种晶圆的双面研磨方法，其特征在于，准备多个通过权利要求3所述的双面研磨装置用载具的制造方法所制造的双面研磨装置用载具，在各自的所述保持孔中保持晶圆并配置在所述双面研磨装置的上磨盘和下磨盘之间，以对多个晶圆同时进行双面研磨。