[发明专利]双面研磨装置用载具的制造方法及晶圆的双面研磨方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种双面研磨装置用载具的制造方法以及使用该双面研磨装置用载具的晶圆的双面研磨方法，该双面研磨装置用载具在双面研磨时，被配置在双面研磨装置的贴附有研磨布的上下磨盘之间，以保持晶圆。

背景技术

在利用抛光等来同时研磨晶圆的双面时，通过双面研磨装置用载具来保持晶圆。该载具形成为小于晶圆的厚度，且具备保持孔，该保持孔用于将晶圆保持在双面研磨装置的上磨盘与下磨盘之间的规定位置。将晶圆插入并保持在该保持孔中，利用上磨盘与下磨盘的相对面上所设置的研磨布等研磨具，夹住晶圆的上下表面，且一边向研磨面供应研磨剂一边进行研磨。

此处，在这种晶圆的双面研磨中所使用的载具，主流是例如钛或不锈钢等的金属制，或者是玻璃环氧树脂制的载具。在金属制的载具中，沿着保持孔的内周部安装有工程塑料等的树脂制的嵌件材料，用于保护晶圆的周边部而避免因载具所造成的损坏。

这样，通过将嵌件材料安装在载具的保持孔与晶圆之间来进行研磨，由此能够防止晶圆的周边部发生破损。

作为这种双面研磨装置用载具的制造方法，例如专利文献1所记载列举的制造方法，该制造方法是通过嵌入、粘结、射出成形等手法，将嵌件材料固定至载具。

另外，在专利文献2中，记载了以嵌件材料与载具的高度相同的方式，使嵌件材料嵌合后，通过研磨加工来使厚度一致。

另外，也有使载具主体的保持孔的内周所设置的卡止沟槽，与嵌件材料外周所设置的卡止突条契合(勘合)的制造方法(专利文献3)，由此来尝试使嵌件材料的位置偏差和脱落等难以发生，防止在工件研磨加工时的磨耗，以及防止该嵌件材料的磨耗所伴随的工件外周部的面塌边。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利公开2004-148497号公报

专利文献2：日本专利公开2012-171035号公报

专利文献3：日本专利公开2009-12086号公报

发明内容

(一)要解决的技术问题

在双面研磨装置中，例如，通常每一批次同时研磨五片左右的晶圆。设置仅相当于该片数份量的具有如前所述的保持孔的双面研磨装置用载具，同时进行该片数的晶圆的双面研磨。

然而，在这样同时进行了双面研磨的多片晶圆中，已知平坦度会产生偏差。

本发明是鉴于上述问题点而完成，其目的在于提供一种能够抑制在批次内的研磨晶圆的平坦度的偏差的双面研磨装置用载具的制造方法及晶圆的双面研磨方法。

(二)技术方案

为了实现上述目的，本发明提供一种双面研磨装置用载具的制造方法，是将嵌件材料嵌合并粘结在保持孔中来进行制造，所述保持孔是在被配置于双面研磨装置的贴附有研磨布的上磨盘和下磨盘之间的载具主体上形成，且用于在研磨时保持晶圆，所述嵌件材料接触所保持的晶圆的周边部，其特征在于，

对所述嵌件材料施行研光加工(ラップ加工)和研磨加工，之后，将已施行该研光加工和研磨加工的嵌件材料嵌合至所述载具主体的保持孔中，沿着与所述载具主体的主要表面垂直的方向，一边将负载施加至已嵌合的所述嵌件材料上一边进行粘结和干燥，由此来制造双面研磨装置用载具。

若为这种本发明的双面研磨装置用载具的制造方法，能够提高所制造的载具的均匀性。更具体来说，通过上述研光加工和研磨加工，在载具制造时，能够抑制每个载具中的嵌件材料的厚度的偏差。另外，通过上述一边施加负载一边进行粘结和干燥工序，能够在载具制造时，抑制每个载具中的载具主体与嵌件材料的位置偏差。由此，能够抑制每个载具中的几何学形状上的偏差。

此处，针对抑制在批次内的研磨晶圆的平坦度的偏差，载具的均匀性是重要的。并且，由于通过本发明所制造的载具如上所述均匀性高，因此如果使用多个这种载具来同时进行多个晶圆的双面研磨，则能够抑制相同批次内的研磨晶圆的平坦度的偏差。即，能够提供均等品质的研磨晶圆。

此时，作为进行所述研光加工和研磨加工的嵌件材料，能够准备比研光加工和研磨加工后的目标厚度厚20μm以上的材料。

若这样做，能够防止由于在嵌件材料上原本存在的面内厚度的偏差，在加工前便已经存在有比目标厚度更薄的部分，并以此为起因，造成即使加工成为目标厚度后仍残留有该厚度偏差。

另外，能够将施加至所述嵌件材料上的负载设为100～300g/cm²。