[发明专利]固化物膜的制造方法、电子部件的制造方法及电子部件

说明书

本发明提供一种可提高微细的固化物膜的形成精度，且可提高固化物膜的密合性的固化物膜的制造方法。本发明的固化性膜的制造方法具备使用喷墨装置(11)涂布具有光固化性及热固化性且为液状的固化性组合物(12)的涂布工序；从第1光照射部(13)向固化性组合物(12)照射光的第1光照射工序和对照射了光的预固化物膜(12A)进行加热的加热工序，喷墨装置(11)具有贮存固化性组合物(12)的油墨罐、喷出部和循环流路部，在上述涂布工序中，在喷墨装置11内使固化性组合物(12)一边循环一边涂布。

技术领域

本发明涉及一种使用具有光固化性及热固化性的固化性组合物形成固化 物膜的固化物膜的制造方法。另外，本发明涉及一种应用了上述固化物膜的 制造方法的电子部件的制造方法及电子部件。

背景技术

在电子设备中，在基板等电子部件上安装有各种其它的电子部件，该电 子部件间通过布线进行电连接。另外，为了确保绝缘性或作为保护膜发挥作 用，在电连接有电子部件的布线间形成有抗蚀剂图案或阻隔壁。

印刷布线板中的抗蚀剂图案一般使用被称为光致抗蚀剂的抗蚀剂材料且 通过包含曝光工序及显影工序的光刻法形成。

在制作具有抗蚀剂图案和铜电路的印刷布线板时，例如在具有铜电路的 印刷布线板的整面形成抗蚀剂层，通过掩模对抗蚀剂层进行部分曝光，由显 影部分地除去抗蚀剂层。通过显影形成抗蚀剂图案，得到具有抗蚀剂图案和 铜电路的印刷布线板。

这样的印刷布线板的制造方法的一个例子公开于下述的专利文献1。在专 利文献1中，进行光刻法中的曝光工序及显影工序等。

另外，印刷布线板的制造方法的其它例子公开于下述的专利文献2。在专 利文献2中，由喷墨装置向基板上喷出喷墨用光固化性热固化性组合物作为 抗蚀剂材料，并使该抗蚀剂材料固化。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平5-21941号公报

专利文献2：WO2004/099272A1

发明内容

发明所要解决的问题

在专利文献1中记载的现有印刷布线板的制造方法中，为了形成抗蚀剂 层，需要光刻法中的曝光工序及显影工序等许多工序。因此，印刷布线板的 制造效率差。

并且，在现有印刷布线板的制造方法中，使用酸或碱等药液进行显影处 理，因此，环境负荷大。并且，为了形成通过显影而除去抗蚀剂层的部分， 必须使用额外的抗蚀剂材料。另外，通过显影除去的抗蚀剂层部分成为废弃 物。并且，通过蚀刻除去的铜层也成为废弃物。因此，废弃物的量多，因此， 环境负荷大，并且，存在印刷布线板的材料成本也变高的问题。

另外，如专利文献2中记载的使用现有喷墨装置的方法中，有时无法高 精度地形成抗蚀剂图案。特别是在形成微细的抗蚀剂图案的情况下，形成精 度容易更进一步变差。另外，在将抗蚀剂图案多层化的情况下，形成精度容 易更进一步变差。

例如，存在无法将抗蚀剂图案形成为指定的形状或抗蚀剂图案容易从基 板剥离的问题。若抗蚀剂图案从基板剥离，则有时无法充分地确保绝缘性。

本发明的目的在于，提供一种可提高微细的固化物膜的形成精度，且可 提高固化物膜的密合性的固化物膜的制造方法。另外，本发明的目的还在于 提供一种应用了上述固化物膜的制造方法的电子部件的制造方法及电子部 件。

用于解决问题的技术方案

根据本发明的宽泛方面，可提供一种固化物膜的制造方法，其具备：

涂布工序，其使用喷墨装置涂布具有光固化性及热固化性且为液态的固 化性组合物；